2017 年，時任英特爾 CEO 的布萊恩·科再奇（Brian Krzanich）在 Code 大會受訪時，曾對當時盛傳的蘋果自研 Mac 處理器發表了觀點。

他說：「身為一個工程師，如果他們不去做這方面的嘗試，那一定是傻了。」言下之意也是認為，蘋果遲早會自己做電腦芯片，如今他的預判也得到了印證。

對蘋果來說，芯片是構成硬件差異化最重要的后盾。不管是 iPhone、iPad，還是 AirPods 以及最新發售的 M1 芯 Mac，這些蘋果設備上的諸多賣點，都是由不同系列的自研芯片所驅動的。

然而，M1 芯之后，蘋果的自研生意并未結束，他們也已經定好了下一個目標。

來自彭博社的報道稱，最近蘋果在內部啟動了自研基帶芯片的項目，以便在未來取代目前 iPhone 所搭載的高通基帶。

和我們熟知的手機處理器不同，基帶芯片，關系到的是手機通話、聯網速率等方面的體驗，也直接決定了手機基礎通信性能的好壞。

雖說蘋果自研的芯片已經有不少了，但基本都不涉及基帶這類偏通信的細分領域，此前 iPhone 所用的基帶芯片，也一直都是由英特爾、高通等廠商提供。

如今基帶卻成了蘋果最頭疼的問題之一。前幾代 iPhone 便因為信號弱、聯網穩定性差而飽受指責，當時很多人把矛頭指向了英特爾基帶上，也是從那時候起，幾乎每一代 iPhone 都會被人吐槽信號差。

今年，iPhone 12 重新用回了高通基帶，但對蘋果來說也只是「沒有選擇中的選擇」。按照蘋果的風格，走自研，開發出自己的基帶，才是最徹底的解決手段。

哪怕這并不是一件容易的事。

基帶開發，九死一生

一顆基帶芯片，主要看什么？平時我們拿 Speedtest 測個速，對比上下行速率，這是偏性能的部分，但頻段、制式的完整性，以及支持力度，則關系到你的手機能否正常接收到信號。

如今，你隨便點開一款手機的介紹頁，都能在網絡制式一欄看到好幾排的頻段號。雖然現在我們都是把 5G 掛在嘴邊，但這并不意味著手機就能拋棄掉之前的 2/3/4G 網絡，所以對于基帶，它們也要對之前 GSM、WCDMA 和 LTE 分支下的頻段做兼容。

如何確保手機去到哪都能打通電話，接收到信號？最保險的做法，肯定就是盡可能多的支持各個地區，各個國家的頻段組合，來實現無縫切換，甚至是全球漫游。數量多不說，而且一個都不能落下。

我們經常聽到的 5 模、7 模、17 頻、19 頻等術語，指的就是一臺手機所支持的網絡制式和頻段數量，現在 5G 來了，模式和頻段又大幅增加，還分 Sub-6 和毫米波，顯然也給芯片設計帶來更多挑戰。

這還沒完，接下來是基站設備的問題。不同地區，不同國家的電信運營商，都會有不同的布網策略，一來基站設備的品牌不止一家，可能會涉及到愛立信、華為、諾基亞等多個品牌，這就需要解決基帶與不同組網設備間的兼容性問題。

二來，運營商的網絡。全球一百多家的商用移動網絡，可能都要芯片廠商親自去測試，再根據數據慢慢調優，那又是龐大的人力物力投入。

繁雜的通信標準，加上數量越來越多的頻段，都間接增加了基帶芯片的開發難度和復雜性。簡而言之，它不止考驗的是工藝制程或是后期量產，更看重長時間經驗的積累。假如無法一次性拿出完整的解決方案，影響的終究是手機體驗。

這也是為什么，像華為、三星等自研基帶的廠商，都是花了 8-10 年時間才跟上了第一梯隊的進度，如今這些檻，蘋果都要親自邁過去。

掌握在少數人手里的專利

基帶芯片涉及到的另一個問題，在于專利。

這在 3G 時代的 CDMA 上就有過充分體現。當時，幾乎每一家做基帶芯片的廠商，都要向高通或威睿電通（之后賣給了英特爾）購買授權，因為大部分 CDMA 的相關技術專利都在它們手上，而沒有 CDMA 支持，就無法實現手機的全網通，導致當年我們買手機，經常會看到移動版、聯通版或是電信版等單網版本。

方正證券的一份報告也指出，盡管高通在 3G 時代進入 WCDMA 市場略晚，但它更注重專利的質量而非數量，所以在僅占據 WCDMA 27% 的專利份額下，就獲得了約 55% 的 WCDMA 的市場；到了 4G，高通僅擁有 LTE 16% 的專利份額，卻最多占據了 96% 的 LTE 市場。

在這種強勢的專利池面前，現在的手機廠商自然也都傾向于使用「高通芯」。過硬的芯片技術力肯定是一方面，但另一方面，買芯片也等于是獲得高通的專利授權，進而獲得進入手機行業的入場券。

也就是說，如果蘋果要自研基帶，也很難繞過高通。

今天的基帶芯片市場，已經完全是寡頭壟斷的市場。包括德儀、英偉達、Marvell 在內的多家半導體廠商，都迫于這種專利競爭的壓力，或是盈利問題逐漸退出，要不就是被收購兼并。

最后能留下來的，除了占據了半壁江山的高通，以及做中低端生意的聯發科、紫光展銳外，就只有華為、三星這類有著雄厚財力的手機廠商了。

華為的基帶芯片也是從 4G 時代開始發力的。它在 2010 年自研出第一顆 TD-LTE 基帶芯片：巴龍 700，擺脫了對高通基帶的依賴，加上華為對于 4/5G 專利的重視，做到現在也是全球數一數二的水準。

但前文也說了，做 5G 基帶不是只做 5G，也要做前幾代兼容，所以只要部分 3/4G 專利還在高通手中，那華為就還是要向高通支付一定量的專利許可費，換成是小廠商，費用還會更高。

至于蘋果，當初它會選擇英特爾，同樣是不想受制于高通，所以才會在 iPhone 4G 末期采取雙供應商策略，在一部分手機上換用英特爾基帶，再發展到全部換用，并寄希望于在 5G 培養出一個堅實的盟友。

但真正讓蘋果放棄英特爾基帶的，也是 5G，我也只能說英特爾心有余而力不足了。

2018 年就有報道稱，英特爾在 5G 基帶研發上進展緩慢，無法滿足蘋果的功耗要求，最糟糕的結果，就是蘋果無法按計劃量產 5G 版 iPhone，這可是非常致命的問題。

結果我們也看到了，在與高通爭斗了 3 年后，蘋果還是選擇了妥協，與高通簽訂了 6 年的專利授權協議和芯片供應協議，同時支付了一大筆費用。因為現階段無論是從性能，還是專利來看，高通基帶都是蘋果最好的選擇，同時也是唯一選擇。

也只有這樣，蘋果才能讓 iPhone 在 5G 初期，不落后于其它廠商，長期來看，想要脫離高通，自研仍然是最適合蘋果的出路。

蘋果的機會

蘋果和高通重歸于好，也讓英特爾基帶失去了它最大的客戶，當天，英特爾就宣布退出 5G 基帶芯片市場。到了 2019 年 7 月，英特爾將相關團隊和資產整體打包，以 10 億美元賣給了蘋果。

▲ 當年 iPhone 3G 的拆解圖，可以看到英飛凌供應的基帶芯片

事實上，英特爾這支團隊也和蘋果有著不少淵源。

在最早幾代 iPhone 上，蘋果都是使用英飛凌公司的基帶芯片，之后才轉向性能更好的高通，而英飛凌失去了金主，則被英特爾斥資 14 億美元收購?，F如今，這支整合了英飛凌和英特爾兩家公司的團隊，又到了蘋果手上，也不知道是緣分還是巧合。

但也正因有了這支團隊，蘋果才能迅速切入到自研基帶的研發中。經驗豐富的人才，可以增加蘋果的標準制定上的話語權，而超過 17000 項的基帶專利，則有望讓蘋果跳過起點，直接進入到 5G 基帶芯片的研發上，縮短上市的時間。

另外，蘋果的商業模式也不同于英特爾和高通。它自研芯片的目的，主要還是自用，而非外銷，這其實和華為、三星的情況很類似，他們都是在借助自家龐大的硬件銷量，抹平研發成本，再將盈利投入到下一代芯片研發中，形成良性循環。

那么最關鍵的問題，蘋果的基帶什么能落地？假如按照彭博社所說，蘋果內部的研發工作才剛起步，那我們可能還要等上 3-5 年才會看到結果，甚至說以蘋果的風格，在自研基帶沒達到高通同代產品性能的情況下，蘋果都不會貿然讓 iPhone 用上它。

我們不妨參考下蘋果 M1 芯片的發展路徑。最早傳出蘋果要做 Mac 芯片消息是在 2011 年，到了 2014 年，MacRumors 透露蘋果正在測試基于 ARM 架構的電腦原型；到了 2017 年，彭博社的 Mark Gurman 則透露了較為準確的信息，他稱蘋果的 Mac 處理器項目已經開展了快一年時間了。

保守點估計，從蘋果提出要做 Mac 芯片的想法，到立項，再到芯片落地，至少花費了 4-6 年的時間，而基帶芯片很可能也會遵循類似的時間線，保不準要等到 5G 末期，甚至是 6G 商用時，我們才有機會看到蘋果自研基帶的模樣。

不過，自研芯片的回報向來都是十分積極的。不管是降成本，還是降功耗，最終都將讓 iPhone 等一系列蘋果硬件受益，如今 M1 芯片對新一代 Mac 功耗的改善，便是最好的例證，今后更是有極大的發展空間。

一些業界分析師還認為，假如蘋果能夠完成在 SoC 中集成基帶的任務，那么不僅是 iPhone，未來像 Apple Watch、AirPods 等各類小型化的可穿戴產品，也有機會邁向獨立運作，實現直接聯網，而非一直依賴 iPhone。

自研芯有多重要，可見一斑，基帶也一樣。或許唯有時間才會告訴蘋果，這筆投入到底劃不劃算。