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1月27日消息，據國外媒體報道，在芯片制程工藝方面遭遇挑戰、面臨壓力的英特爾，去年就在考慮是否將部分高端產品交由第三方代工，但在任命新的CEO之后，是否交由第三方代工，在新CEO上任之后才會有更多的消息。
如果英特爾決定將高端產品的制造外包，在芯片制程工藝方面領先的臺積電和三星電子，將是他們選擇的對象，有英文媒體的報道顯示，臺積電和英特爾，已經達成了CPU代工協議。
英文媒體是援引知情人士透露的消息，報道英特爾和臺積電已經達成CPU代工協議的，臺積電將使用他們即將風險試產的3nm工藝，在2022年下半年開始為英特爾代工他們核心的CPU產品。
臺積電2022年下半年使用3nm工藝為英特爾代工核心CPU消息，在英特爾任命新CEO的當天也曾出現過。
英特爾是在1月13日宣布任命曾在公司效力30年、現在擔任VMware CEO的帕特·基辛格（Pat Gelsinger），為公司的新一任CEO、2月15日正式上任的，有研究機構在當天發布的一份報告中稱，英特爾計劃今年下半年將酷睿i3 CPU交由臺積電代工，采用5nm工藝，中端和高端的CPU則會在2022年下半年交由臺積電采用3nm工藝制造。
不過，將在2月15日正式接替羅伯特·斯旺成為英特爾CEO的帕特·基辛格，在當地時間1月21日的英特爾財報分析師電話會議上也曾表示，他有信心在2023年，英特爾的主要產品仍會由公司自主生產。因而是否會如消息人士透露的那樣交由臺積電代工，在帕特·基辛格正式上任之后才會有確切的消息。
