臺積電宣布3nm新消息

臺積電和三星的5nm芯片都已經實現了量產，并且采用各自技術，生產了麒麟9000，A14 和高通驍龍888。由于二者都進入到5nm量產階段，所以下一個發展目標除了掌握更成熟的5nm制程技術以外，就是向3nm節點邁進了。

半導體芯片工藝不斷向前進步，盡管業內一致認為摩爾定律已經達到了極限，后摩爾技術時代即將到來，但是臺積電，三星均沒有放棄。而是在更進一步的3nm工藝全力加速。

關于3nm芯片，臺積電也宣布了新消息。據臺積電董事長劉德音表示，3nm進展順利，進度甚至比預期的還要超前。并且通過創新晶體管結構，新材料和新系統架構等等來超越3nm的技術進步。

按照劉德音的說法來看，3nm的進度是十分順利的，而且比預想中的進度還要超前。此前臺積電在2020年世界半導體大會上表示，2021年將會風險試產3nm，到2022年下半年正式量產，2023年提升量產產能規模。

結合此次劉德音在2021年國際固態電路會議上的講話來看，最快明年下半年實現3nm量產和商用不是問題。

關于臺積電在3nm傳來的新消息表明，一切技術進展都很順利。對此，三星想必是始料未及的。

三星始料未及

三星和臺積電一樣，也會布局3nm，并且前段時間還傳來三星投資170億美元，要在得克薩斯州奧斯汀市建立一座涉及3nm工藝的晶圓廠。只不過還未正式建廠之前，臺積電卻透露出3nm進度超前的消息。

三星始料未及，沒想到對方的進度如此之快。已經可以明確知道的是，臺積電3nm會在今年年底左右試產，到2022年下半年正式商業化生產。可是三星呢？

三星截至目前傳來關于3nm的消息就是投資170億美元建晶圓了，同時在整個的未來十年晶圓代工計劃中，三星要拿出1160億美元資本，全力攻克技術，占據市場份額。

但是從臺積電和三星的進度來看，三星想要依靠奧斯汀正計劃建設的3nm晶圓廠來超越臺積電的話，并不是一件容易的事。換句話說，別人都已經在準備今年試產了，而自己才剛剛決定投資建廠。

所以三星落后臺積電半年甚至一年以上生產3nm，都是可以預見的。畢竟臺積電的工藝進度一直都是超前領先的，比如5nm制程在2020年第一季度實現量產。三星是在第四季度取得量產工藝，差異十分明顯。

臺積電底氣十足

其實就算臺積電沒有傳來3nm進度超前的新消息，也可以預料到將來3nm的生產進度是領先三星的。因為臺積電底氣十足。

首先臺積電董事會已經批準了118億美元的資金撥付方案，主要用于將來的晶圓廠建設等等。另外臺積電預計2021年資本開支提升至280億美元，主要集中在5nm和3nm工藝節點。

不僅如此，蘋果、AMD、聯發科等大客戶的訂單源源不斷，為臺積電積攢資本力量提供重要保障。又有產業鏈人士透露稱，高通明年轉向4nm的訂單有望交給臺積電。

而且別忘了，臺積電擁有全球一半以上的EUV光刻機，在EUV光刻機數量上，遠超三星。

總的來看就是臺積電3nm工藝進度超前，資本開支大漲，客戶資源支持，以及持有最多的EUV光刻機數量。任何一個都讓臺積電底氣十足。