差距

其實說實在的，我們在這個領(lǐng)域之中雖然沒有優(yōu)勢，但是在部分領(lǐng)域之中還是有這一定實力的，就比如說在芯片設(shè)計上，我們就有華為海思，其具備全球最領(lǐng)先的芯片設(shè)計水準(zhǔn)，國內(nèi)現(xiàn)在也有不少的優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)，比如前面提到的華為海思，再比如中芯國際，以及阿里平頭哥等等。

但最最先進的技術(shù)優(yōu)勢，依舊是掌握在歐美等企業(yè)的手中，比如在光刻機上，有荷蘭的ASML，在芯片設(shè)計架構(gòu)上有英國的ARM，所以，整體看起來比起我們的綜合實力比起國外很多企業(yè)還是有一定差距的。

中國科技部發(fā)聲

而最近，中國科技部終于發(fā)聲了，關(guān)于中國的半導(dǎo)體，中國所面臨的“芯事”或許將會迎來轉(zhuǎn)機。科技部主要是從兩方面進行發(fā)聲的。首先就是在關(guān)鍵核心技術(shù)上。提倡將新一代的半導(dǎo)體技術(shù)等等領(lǐng)域的關(guān)鍵核心強化集成電路創(chuàng)新平臺建設(shè)，這份布局還是比較重要的，涉及到各行各業(yè)的進步，現(xiàn)在幾乎所有的領(lǐng)域都離不開半導(dǎo)體。

而行業(yè)的發(fā)展方向，由國內(nèi)的半導(dǎo)體實力來決定，所以說為了能夠擁有更好的發(fā)展，我們必須在半導(dǎo)體上面進行聚焦攻克。

第二點，推動產(chǎn)業(yè)鏈高端化，加速突破新一批的關(guān)鍵核心技術(shù)。科技部提倡，在國內(nèi)各種產(chǎn)業(yè)之中，應(yīng)該繼續(xù)加強技術(shù)前沿的部署，事關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展方向。即便是我們目前具備5nm芯片的設(shè)計水平，但是想要制造出來還是比較困難的，究其原因，不過就是因為我們呢在很多高端設(shè)備上面的缺失。

單單是在光刻機的問題上，就給我們一個難以逾越的鴻溝，先不說制造難度究竟有多么大，光是在其核心的零部件上我們就遇見了困難，光刻機是集大成者，集合了全球很多國家的部件，所以光是在部件的進口上就給我們難住了。再加上一臺光刻機需要幾十萬個零部件，每一個零部件都需要上千次的調(diào)試，這一點需要浪費大量的時間，所以我們想要在短時間內(nèi)制造出光刻機，幾乎是白日做夢，不切實際的。

也正是因為這樣，所以一塊芯片的重要性也就凸顯出來了。不然一塊小小的芯片怎么能夠推動一個國家的發(fā)展呢？如果說沒有芯片的存在，那我們的生活至少要倒退幾十年，行業(yè)難以進步，科技創(chuàng)新的問題就不要講了，更是紙上談兵。

中國芯事任重道遠

正是因為芯片的重要性，所以國家才會對于這個領(lǐng)域這么的重視。國家從去年開始，就已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域之中進行深耕了，并且立下了在2025年之前，將芯片自給率提升至70%以上的目標(biāo)。

如今科技部又正式發(fā)聲，更加明確了我們的發(fā)展方向以及目標(biāo)。去年爆發(fā)芯片禁令之后，中國國內(nèi)一夜之間崛起了2萬多家芯片相關(guān)的企業(yè)，同比增長了195%，如此不難看出這個領(lǐng)域的前景有多么廣闊。不過這個 領(lǐng)域涉及到的細分領(lǐng)域太多，難度又非常大，所以這些企業(yè)能否堅持下去，還是一個大問題。

目前我們所面臨的一個問題是，但凡這個領(lǐng)域之中有什么風(fēng)吹草動，就一定會有人站出來講，中國芯片迎來了希望，中國芯片即將崛起了。迎來希望這種說法是沒有問題的，但即將崛起就比較夸張了。如果你真的了解中國半導(dǎo)體的發(fā)展的話，那么你一定會清楚，中國半導(dǎo)體現(xiàn)在的發(fā)展，距離崛起這個詞還要差很多很多。

這個領(lǐng)域是一個慢慢積累的領(lǐng)域，從0到1，從無到有，從有到優(yōu)秀，這是一個慢慢積累的過程，現(xiàn)在對于我們來講，技術(shù)當(dāng)然是非常重要的，時間也是非常重要的。比起國際水平，我們還要差得多，畢竟人家早就已經(jīng)在這個領(lǐng)域之中深耕多年了，所以，想要在短時間內(nèi)去追趕別人的腳步，這個想法真的是一點都不切實際。

慢慢積累，慢慢進步，相信總有一天我們會實現(xiàn)在這上面的自給自足，雖然很難做到趕超，但相信總有一天，我們會憑借自己的實力，完成這樣的 趕超。此次中國科技部的發(fā)聲，為我們堅定了目標(biāo)，清晰了方向，相信不久后，中國所面臨的芯事就會迎來轉(zhuǎn)機。