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驍龍888翻車之后，高通再次“雪上加霜”
首先是因為三星的工藝技術問題。今年高通的首款5nm芯片高通驍龍888采用了三星工藝制造。但是自從小米11手機發布之后，網絡上就頻頻傳出了驍龍888芯片“翻車”的消息，功耗高、發熱大，這些都成了高通驍龍888的弊端。迫不得已，高通推出了臺積電7nm工藝的驍龍870前來救場。
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而近日，三星又再一次傳來消息。三星代工廠位于美國德州奧斯汀的地方遭遇了暴風雪，因此當地陷入了停電風波，至今仍然沒有恢復。該工廠主要生產的零部件包括三星自家的處理器芯片、高通的射頻芯片、特斯拉的芯片以及三星屏幕的IC驅動芯片。這其中影響到的企業包括三星、高通、特斯拉以及蘋果。所以說高通雪上加霜并不是空穴來風。
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芯片巨頭漁翁得利，迎來“超車”機會
不僅如此，在高通受到影響的這段時間當中，另外一家芯片企業卻“漁翁得利”，這家企業就是聯發科。近日，聯發科傳來消息，聯發科將臺積電的6nm和7nm產能包攬，表面上來看這對高通造不成什么威脅。但上面說過，高通用來拯救市場的高通驍龍870就是采用了臺積電的7nm工藝，所以聯發科包攬產能對高通的影響可想而知。
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很顯然，高通在5nm放棄了臺積電，選擇三星之后，各種壞消息也是接踵而至。究其主要原因還是因為三星這次確實不給力，如果三星的5nm工藝能夠比肩臺積電，想必高通現在也不止會如此的焦急，高管也不至于會如此的擔憂。
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中芯可能是唯一的好消息
而要說高通近期最值得高興的好消息，或許就是中芯恢復了成熟產品的供貨生產。因為目前高通的電源管理芯片最大的代工廠就是中芯，所以中芯恢復成熟產品的供貨生產，緩解了高通的部分壓力，這也是這段時間高通迎接到的唯一一個好消息了，高通如今還得指望中芯。
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總體來看，高通現在的情況確實不太樂觀。而同時，在高通受到影響之后，牽連的是其他企業的發展情況與出貨情況。尤其是對于手機廠商而言，高通的情況更是目前的難題所在。當然，這也不能將責任完全歸罪于三星“背棄”臺積電，主要還是因為高通想要拿到三星這個世界第一大廠的手機訂單，所以只能選擇性地將芯片交給三星代工生產，所以高通也是迫不得已。
