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高通怒從心頭起：“放肆，我在中低端領域打不過它，在次旗艦領域還能怕它不成？”“你們誰要前去應戰？”高通望著自己帳下的“大將”問道。見無人應答，高通更是怒火攻心，大喊：“驍龍690和驍龍480，你們被聯發科的天璣720、天璣800擊敗，這次給你們一個機會，隨我前去應戰”。
聽罷，兩枚芯片相互望了一眼，連忙說道：“不是我們不想，是如今的消費者已經不吃我們這一套了，我們在性能上擠牙膏，消費者不買單啊”。高通回道：“一派胡言！如今華為的麒麟芯片已經停產，三星的獵戶座芯片，中國消費者更是看不上，一個聯發科就把你們嚇成這樣”。
這時在一旁默不作聲的驍龍870回應道：“主公，我看要不我們還是請外援吧！今非昔比，聯發科在2020年全球IC營收中排在第四位，在2020年全球芯片手機占比中，聯發科以31%的占比成功擊敗我們，排在第一名”。“如今聯發科拿出了自己的6納米芯片，而且得益于CPU架構的進一步優化，天璣1100和天璣1200在性能和AI匯算的能力上都不容小覷”。
高通陷入沉思，驍龍870在市場中的表現，的確說明消費者已經看穿了自己在性能上“擠牙膏”的把戲。驍龍870在驍龍865的基礎上只是優化了CPU的主頻，性能上沒有任何提升，如今除了小米、摩托羅拉，其他廠商幾乎都選擇聯發科的天璣芯片。高通嘆了一口氣說道：“只好這樣了”。
就這樣，在驍龍888功耗翻車后，高通再次攜手三星，采用三星的6納米工藝，將在今年的第一季度推出另一枚中端芯片“驍龍775”。另外，MIUI最新更新的系統中，也出現了一串“SM7350”的代碼，SM是高通驍龍處理器的前綴，因此該代碼很有可能就是高通即將推出的驍龍775。
毫無疑問，驍龍775的推出，目的就是為了與聯發科爭奪中低端市場。不過，需要注意的是，該芯片在性能上仍然沒有做出多大改變。換句話說，與驍龍870類似，驍龍775只是驍龍765的“超頻加強版”，除了提升了CPU的頻率，幾乎沒有任何改變，誠意并不大。與聯發科的天璣系列芯片相比，驍龍775的優勢并不大。
有一說一，聯發科的狀態是越來越好了。據悉，聯發科將在2022年推出自己的5納米芯片“天璣2000”，在5納米芯片功耗持續翻車的背景下，聯發科更是霸氣宣稱，我們的天璣2000芯片不會翻車。當然具體怎樣，還得等到該芯片上市后，才得以了解。
在華為、小米的支持下，聯發科如今正在努力的進軍高端芯片，期間必然會遇到很多的難題。在與高通旗艦芯片的對決中，聯發科仍然存在著很多不足。但不管怎么說，聯發科的進步已經很大了，“士別三日，更當刮目相待”希望聯發科能夠不斷突破技術瓶頸，將更多性能優良、價格實惠的芯片，帶到我們身邊。
