蔣尚義新技術得到認可

全球芯片制造技術基本上都是按照同樣的路線前行，因為在硅基芯片領域，已經形成傳統的固定思維。所以各大芯片制造商在某一個節點上會采用類似的技術，比如FinFET、GAAFET、3GAE 工藝等等。

但是在摩爾定律強調的基礎上，集成電路晶體管的密度不可能一直持續下去。或許可以在未來十年內保持增長，可未來二十年，三十年如果都無法突破摩爾定律極限的話，是不是意味著人類芯片工藝走到了盡頭。

按照這樣的思維就能知道，探索新工藝，新技術的重要性。關于這一點，中芯國際傳來好消息，蔣尚義的一項新技術得到了認可。

了解蔣尚義的人都知道，他是一個熱衷于先進封裝和小芯片技術的人。曾經表示先進封裝是后摩爾時代的工藝技術，中芯國際會在這一塊布局。而小芯片技術也得到了認可。

小芯片是3D IC封裝的一種形式，通過實現CMOS器件與非CMOS器件的異構集成。換句話說就是通過集成器件以搭積木的方式一樣去堆砌，是臺積電，AMD和英特爾等巨頭都涉獵的領域。

在2021年國際固態電路會議（ISSCC 2021）上，臺積電董事長劉德音表示：小芯片是能夠讓技術朝向正確方向發展的關鍵。

很顯然，新任職中芯國際副董事長的蔣尚義，其看重的新技術得到了業內認可。相信在后摩爾定律時代，中芯國際也會朝著這一方向不斷前行，并挖掘屬于自己的機會。

中芯國際的機會

現如今中芯國際持有兩大半導體大能，一個是蔣尚義，另一個是梁孟松。雖然蔣尚義的上任發生了一些小插曲，但結果還是很順利的。這兩位半導體頂尖人才取得的成就是不可忽視的。

蔣尚義曾任職臺積電研發副總裁，是臺積電創始人張忠謀的左膀右臂，領導過從0.25μm到16nm工藝的研發。去年12月份入職中芯國際副董事長。

而梁孟松2017年加入中芯國際，用3年時間突破28nm到7nm技術節點，能力同樣很強。有兩位大能的支持，中芯國際的機會來了。

首先是梁孟松帶來了突破7nm技術的機會，按照梁孟松透露，今年4月份會試產7nm。其次是蔣尚義帶來了光刻機的機會。

上任不久后，就傳來蔣尚義談判EUV光刻機的消息，雖然不知道進展如何，但后續中芯國際與ASML簽訂了12億美元的光刻機采購協議，想必也有其功勞。

最后是時代的機會，國家已經在大力扶持半導體產業，全球產業鏈有能力制造芯片的巨頭，都有望趕上時代的浪潮。

半導體行業的兩位大能都在中芯國際，而今又迎來各種機會。一方面蔣尚義新技術得到認可，證明未來可以朝著這一方向前行，另一方面中芯國際也在積極參與全球供應鏈。

如此看來，中國芯必將越走越遠，不只是14nm成熟工藝，在7nm高端工藝上也會進入試產，然后是量產。突破7nm后，未來隨著EUV光刻機到位，5nm，3nm展開全面研發也不再是遙不可及。

不斷前行的中國芯正在打破一項又一項技術，國內的眾多企業也在積極參與其中，這樣堅持下去，一定能走向更遙遠的未來。