高通、榮耀紛紛傳來消息

榮耀曾是華為的子公司，得益于華為的品牌知名度，前幾年榮耀手機的銷量也非常可觀，基本上每年都能排進國內(nèi)前三。但可惜的是，在去年11月份，受美國芯片規(guī)則影響，為了讓榮耀的手機業(yè)務延續(xù)下去，華為只好將它打包出售，如今二者已經(jīng)是兩家獨立的手機廠商了。

就目前的情況來看，芯片供應不足仍是華為手機面臨的最大問題，甚至導致了今年上半年華為的手機出貨量首次跌出全球前五。作為國內(nèi)唯一能自主研發(fā)處理器的手機公司，本以為麒麟芯片會是華為的核心競爭力，卻沒想到變成了其手機業(yè)務的絆腳石。

反觀榮耀，離開華為之后雖然很多人都不看好它接下來的發(fā)展，因為之前大部分購買榮耀手機的消費者，都是奔著華為的名頭去的，但是新榮耀至少可以保證新機的正常發(fā)布，芯片供應也不會像華為那樣捉襟見肘，這已經(jīng)是最好的結局了。

而就在近日，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，高通、榮耀紛紛傳來消息，將在芯片業(yè)務方面展開合作，榮耀下一款新機也有了著落。高通是美國知名的芯片巨頭，也是我們國內(nèi)手機廠商首選的合作伙伴，此次與榮耀達成協(xié)議，很好地證明了榮耀已擺脫美國規(guī)則的影響。

據(jù)了解，在5月19日舉辦的5G峰會上，高通帶來了一款全新的5G中端處理器驍龍778G，而榮耀50則有望全球首發(fā)。此外，高通方面還表示，新榮耀是一個非常重要的合作伙伴，相信在驍龍芯片的幫助下，榮耀很快就會重回巔峰時期。

顯然，這對榮耀來說，無疑是一個很好的機會，能得到高通的鼎力支持，足以幫助它在國內(nèi)市場站穩(wěn)腳跟。雖然此前麒麟處理器賦予的競爭力消失了，但是高通芯片同樣能讓榮耀手機脫穎而出，得到消費者和市場的認可也不是什么難事。

至于榮耀50系列什么時候才會到來，榮耀方面也給出了答案，最早將于5月底，最遲在6月份就會發(fā)布。這款新機是新榮耀主打的旗艦機型，之前的榮耀V40系列不盡人意，賣得也不是很好，但是榮耀50就不一樣了，新榮耀能否成功崛起就在此一舉！

華為任正非的決策是對的

不難看出，在與高通建立合作關系之后，新榮耀的發(fā)展已經(jīng)回到了正軌，其處境要比華為好得多。這印證了華為任正非的決策是對的，如果當初沒有賣掉榮耀，那么現(xiàn)在榮耀手機業(yè)務可能已經(jīng)消失了，因為華為連自己的發(fā)展都滿足不了，更何況榮耀了。

可能很多人都在想，既然麒麟芯片供應不足，華為為何不像新榮耀那樣向高通或者聯(lián)發(fā)科購買芯片呢？其實華為早已想過這個法子，但美國規(guī)則無處不在，高通身為一家美企，根本無法向華為出貨；而聯(lián)發(fā)科的芯片也需要臺積電代工，同樣會受到規(guī)則的制約。

所以說，華為只有一條路可走，那就是繼續(xù)堅定不移地自主研發(fā)芯片，徹底擺脫對國外技術的依賴。華為輪值董事長徐直軍曾表示，華為不會放棄對海思的資金投入，就算它賺不到錢，華為每年也會保持大量的研發(fā)資金。

這意味著華為準備全面進軍芯片市場，海思不僅要做芯片設計，還要逐漸攻克芯片制造，實現(xiàn)真正的自力更生。等到那一天到來，華為就可以一舉突破美國規(guī)則，讓自家的手機業(yè)務重獲新生，只是現(xiàn)在必須要忍受一段時間的低迷。

至于新榮耀，任正非也對它寄予了厚望，只要有能力，超越華為也不是不可以。而且榮耀總裁趙明還表示，新榮耀的目標是超越華為、比肩蘋果，希望它能朝著這個方向不斷前進。