相干光模塊的發(fā)展趨勢

隨著單通道傳輸速率的提高，現(xiàn)代光通信領(lǐng)域越來越多的應(yīng)用場景開始用到相干光傳輸技術(shù)，相干技術(shù)從過去的骨干網(wǎng)（＞1000km） 下沉到城域（100～1000km）甚至邊緣接入網(wǎng)（＜100km）。另一方面在數(shù)通領(lǐng)域，相干技術(shù)也已經(jīng)成為數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)（DCI）的主流方案（80～120km）。相干光鏈路的用量在未來幾年將迎來井噴式增長，這些新的應(yīng)用對相干光收發(fā)系統(tǒng)也提出了新的要求，推動(dòng)著相干收發(fā)單元從原先和線卡集成方式、MSA模塊逐步向獨(dú)立的、標(biāo)準(zhǔn)化的可插拔光收發(fā)模塊形式演進(jìn)。

技術(shù)聯(lián)系方式：13824356379

相比城域網(wǎng)或數(shù)據(jù)中心內(nèi)部使用的客戶端光模塊，光傳輸網(wǎng)絡(luò)中使用的相干光收發(fā)單元通常內(nèi)置或集成于線路側(cè)單板，存在端口密度低、體積功耗大、非標(biāo)設(shè)計(jì)等問題。長期以來，網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商一直希望傳輸光模塊具有與客戶端光模塊相同或相近的封裝，就像我們熟悉的10G網(wǎng)絡(luò)可以使用標(biāo)準(zhǔn)SFP＋光模塊封裝實(shí)現(xiàn)一樣。近年隨著先進(jìn)的CMOS工藝DSP芯片和集成光子技術(shù)的進(jìn)步，使得體積更小和更低功耗的可插拔相干封裝光模塊成為可能。

經(jīng)過多年發(fā)展，標(biāo)準(zhǔn)化、可插拔光模塊已經(jīng)是光通信線路側(cè)業(yè)務(wù)傳輸?shù)谋厝贿x擇。應(yīng)用于城域、骨干網(wǎng)絡(luò)的相干光模塊發(fā)展趨勢有以下幾個(gè)特點(diǎn)：

－高速化： 從100G／200G到400G ， 再向800Gbps速率演進(jìn)；

－小型化：從100G MSA的封裝形態(tài)向CFP／CFP2DCO／ACO封裝形態(tài)轉(zhuǎn)變， 當(dāng)前又提出了400G OSFP DCO和QSFP－DD DCO等封裝標(biāo)準(zhǔn)；

－低功耗化：考慮整體系統(tǒng)功耗要求，例如QSFP－DD封裝的相干光模塊產(chǎn)品功耗不能高于15W；

－互聯(lián)互通的標(biāo)準(zhǔn)化：傳統(tǒng)上各設(shè)備廠家使用自行開發(fā)的專用接口板，使用私有的高階調(diào)制方式及FEC算法，不同廠家接口之間無法互通；相干光模塊的互聯(lián)互通是業(yè)界正在努力的方向。

纖億通擁有完善的光模塊生產(chǎn)線，可以提供全系列光模塊。

纖億通擁有專業(yè)銷售團(tuán)隊(duì)及研發(fā)團(tuán)隊(duì)，是一家國家認(rèn)可的高新技術(shù)企業(yè)，專利、商標(biāo)、軟件著作權(quán)等企業(yè)榮譽(yù)共20余項(xiàng)。主營產(chǎn)品涵蓋光通信有源及無源產(chǎn)品，包含5G基站產(chǎn)品、OTN設(shè)備、光模塊（1.25G/10G/25G/40G/100G/200G）、波分復(fù)用器、光開關(guān)、傳輸綜合平臺、光纖放大器、線路保護(hù)設(shè)備、色散補(bǔ)償器、光纖收發(fā)器等。