中芯國際美國退市 中芯國際24日公告，公司已于美國東部時間5月24日通知紐交所，公司申請自愿將其美國預(yù)托證券股份（ADS）從紐交所退市，并撤銷該等美國預(yù)托證券股份和相關(guān)普通股的注冊。

對于退市原因，中芯國際表示，一是因美國預(yù)托證券股份的交易量與其全球交易量相比有限；二是因維持美國預(yù)托證券股份在紐交所上市及在美國證券交易委員會注冊并遵守交易法的定期報告和相關(guān)義務(wù)中所涉及的重大行政負(fù)擔(dān)和成本等。

中芯國際計劃在6月3日左右向美國證券交易委員會提交相關(guān)文件，預(yù)計提交十天后可生效。美國預(yù)托證券股份在紐交所交易的最后日期約為6月13日。

中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供 0.35微米到28納米制程工藝設(shè)計和制造服務(wù)。榮獲《半導(dǎo)體國際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導(dǎo)體廠"獎項。

2019年5月，中芯國際將根據(jù)修訂后的1934年《美國證券交易法》，申請將公司的美國存托股（ADS）從紐約證券交易所自愿退市，并注銷這些ADS和相關(guān)普通股的注冊。

截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片廠和三座200mm芯片廠，在北京建有兩座300mm芯片廠,在天津建有一座200mm芯片廠，在深圳有一座200mm芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm芯片廠。中芯國際自創(chuàng)建以來，已經(jīng)成長為中國大陸規(guī)模最大、技術(shù)水準(zhǔn)最高，世界排名第四的晶片代工企業(yè)。2009年11月10日，中芯國際CEO張汝京因“個人理由”宣布辭職，公司正式進(jìn)入了“后張汝京時代”。2010年公司繼上市當(dāng)年后首次實(shí)現(xiàn)了年度盈利并且收入額創(chuàng)歷史新高，在現(xiàn)任總裁兼首席執(zhí)行長邱慈云的帶領(lǐng)下，中芯國際將著重強(qiáng)化生產(chǎn)運(yùn)營能力、客戶服務(wù)能力、技術(shù)研發(fā)能力和市場競爭力，同時發(fā)展長期戰(zhàn)略合作客戶，走進(jìn)穩(wěn)定、發(fā)展及戰(zhàn)略競爭的新紀(jì)元。