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華為賣蘋果5g芯片
據Engadget報道，華為“開放”銷售其5G調制解調器，但僅限于Apple。對此，華為方面向金融界網站表示：“不評論”。
Engadget報道稱，多年來，華為一直在開發自己的高性能處理器和調制解調器，所有這些都是為其大量移動設備提供動力。到目前為止，該公司拒絕向競爭對手出售任何產品。然而，該公司可能正在軟化這種立場。一位了解情況的消息人士向Engadget證實，華為現在“開放”銷售其5G Balong 5000芯片組，但僅限于一家公司：Apple。
傳言稱蘋果在5G方面遇到了困難，該公司據稱計劃在2020年推出支持5G技術的iPhone，但存在一個問題：蘋果目前的芯片合作伙伴英特爾可能無法在那時準備好其5G LTE芯片。Fast Company最近的一份報告引用了一位匿名消息來源，他聲稱蘋果在芯片制造商未能滿足某些開發期限后對英特爾“失去了信心”。（當被問及時，英特爾發言人只是說該公司“計劃在2020年推出XMM 8160 5G多模調制解調器，以支持客戶設備的推出?！保?br />
上周瑞銀分析師蒂莫西·阿庫里（Timothy Arcuri）根據“實地調研”撰寫的一份研究報告反映了這種情緒，Arcuri表示瑞銀并不“相信[英特爾]將準備好5G調制解調器”，而蘋果則是“越來越無法在2020年無法出售5G iPhone?！?br />
事實上，因為合作伙伴英特爾的不給力，5G基帶芯片出貨預計要到今年下半年，導致蘋果如今面臨著沒有5G芯片可用的窘境。在這一消息傳出之前，已經有媒體報道稱蘋果有意向高通和三星采購5G基帶，其中三星以產能不足為由拒絕了蘋果的請求。
而高通方面，盡管兩者之間還存在法律糾紛，FTC-Qualcomm案件的陪審團本月早些時候決定蘋果公司欠高通3100萬美元的三項專利侵權罪，這兩家公司將在4月15日重新進入法庭，進行數十億美元的特許權使用費支付。但當被問及高通是否會與蘋果合作，阿蒙直截了當地說:“我們仍在圣地亞哥，他們有我們的電話號碼”、“如果他們打電話來，我們會支持他們?！?br />
如今全球5G網絡建設如火如荼，華為、三星等早已發布其5G手機產品，對任何一家公司，尤其是手機廠商來說，推遲推出5G設備都是有風險的。一家公司等待加入5G的時間越長，他們之后所面臨的門檻就會越高。
顯然，蘋果并不希望把寶壓在英特爾身上，一方面是其5G芯片出貨速度跟不上其他廠商，另一方面采用英特爾基帶芯片的iPhone Xs系列產品在信號上飽受用戶詬病。
Engadget同時也指出，華為并不以芯片銷售而聞名，今年早些時候，華為代表稱5G Balong芯片僅供華為內部使用。華為也將蘋果視為主要競爭對手。
而另一方面，至少華為5G Balong 5000芯片似乎適合蘋果的需要：它支持子6和毫米波5G網絡，并向下兼容2G，3G和4G LTE網絡兼容。這將使Apple能夠構建支持現有4G基礎設施構建的5G網絡的iPhone，以及隨后將推出的“獨立”5G網絡。如果英特爾不再擁有蘋果的信任，高通也不是一個選擇，三星和聯發科也不實用，華為提供的開放性可以為蘋果提供在2020年推出5G iPhone所需的組件。
一、外媒曝華為將向蘋果獨家出售5G芯片 回應：不評論
據Engadget報道，華為“開放”銷售其5G調制解調器，但僅限于Apple。對此，華為方面向金融界網站表示：“不評論”。
Engadget報道稱，多年來，華為一直在開發自己的高性能處理器和調制解調器，所有這些都是為其大量移動設備提供動力。到目前為止，該公司拒絕向競爭對手出售任何產品。然而，該公司可能正在軟化這種立場。一位了解情況的消息人士向Engadget證實，華為現在“開放”銷售其5G Balong 5000芯片組，但僅限于一家公司：Apple。
傳言稱蘋果在5G方面遇到了困難，該公司據稱計劃在2020年推出支持5G技術的iPhone，但存在一個問題：蘋果目前的芯片合作伙伴英特爾可能無法在那時準備好其5G LTE芯片。Fast Company最近的一份報告引用了一位匿名消息來源，他聲稱蘋果在芯片制造商未能滿足某些開發期限后對英特爾“失去了信心”。（當被問及時，英特爾發言人只是說該公司“計劃在2020年推出XMM 8160 5G多模調制解調器，以支持客戶設備的推出?！保?br />
上周瑞銀分析師蒂莫西·阿庫里（Timothy Arcuri）根據“實地調研”撰寫的一份研究報告反映了這種情緒，Arcuri表示瑞銀并不“相信[英特爾]將準備好5G調制解調器”，而蘋果則是“越來越無法在2020年無法出售5G iPhone?！?br />
與此同時，蘋果公司與高通公司的長期法律糾紛繼續使得未來5G合作伙伴關系的可能性變得模糊。FTC-Qualcomm案件的陪審團本月早些時候決定蘋果公司欠高通3100萬美元的三項專利侵權罪，這兩家公司將在4月15日重新進入法庭，進行數十億美元的特許權使用費支付。
巧合的是，FTC-Qualcomm的訴訟也明確證實了蘋果公司愿意與不同的調制解調器制造商合作，因為它開始著手調整5G規劃。蘋果供應鏈主管Tony Blevins在證詞中表示，該公司已將三星和聯發科技生產的5G芯片組作為“Project Antique”計劃的一部分，因為它不想依賴單一供應商。
Engadget同時也指出，華為并不以芯片銷售而聞名，今年早些時候，華為代表稱5G Balong芯片僅供華為內部使用。華為也將蘋果視為主要競爭對手。
而另一方面，至少華為5G Balong 5000芯片似乎適合蘋果的需要：它支持子6和毫米波5G網絡，并向下兼容2G，3G和4G LTE網絡兼容。這將使Apple能夠構建支持現有4G基礎設施構建的5G網絡的iPhone，以及隨后將推出的“獨立”5G網絡。如果英特爾不再擁有蘋果的信任，高通也不是一個選擇，三星和聯發科也不實用，華為提供的開放性可以為蘋果提供在2020年推出5G iPhone所需的組件。
二、華為愿意對外銷售5G芯片了 但只考慮賣給蘋果
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5G走馬觀花已經有一年多的時間了，各大手機廠商和運營商都把5G作為了技術追逐熱點，目前華為、三星已經對外發布了5G手機，小米、OPPO、一加也都相繼表示會推出5G手機，畢竟高通和三星都已經具備研發5G基帶的實力，但反觀蘋果，因為英特爾的不給力導致5G iPhone始終沒有著落，似乎蘋果已經失去了耐心。
就在近日，根據外媒報道，華為有意將5G芯片對外銷售，并且只賣給蘋果！就目前來看，蘋果采購華為的5G芯片幾率很大，因為蘋果曾向高通和三星采用5G基帶芯片，最終都被拒絕。
就目前來看，英特爾顯然在5G基帶的研發進度上嚴重滯后，這導致蘋果在2021年之前都不一定能拿出5G iPhone。
雖然英特爾官方表示將會如期在2020年向客戶提供5G通信基帶XMM8160，但穩定性以及性能問題還很堪憂，外界傳聞蘋果已經對英特爾失去耐心了。
目前蘋果已經在高通總部所在的城市建立了研發基地，應該是有意要自研5G芯片，但如果蘋果放棄自研5G芯片，那么唯一僅存的希望就只能寄托在華為身上了。
三、iPhone 5G版有戲 傳蘋果或與華為合作研發5G
4月9日，援引自外媒報道，蘋果因5G芯片在接觸了三星和高通無果之后，終于將目光投向了華為。
傳蘋果有意與華為合作
報道稱，華為正在外銷自家的5G基帶芯片Balong 5000，而客戶只有一家公司那就是蘋果。如果成真，則對于華為和蘋果雙方而言都是互惠互利的買賣。
據了解，華為當前5G基帶芯片為Balong 5000。該芯片是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案。
在5G網絡Sub-6GHz頻段下，Balong 5000峰值下載速率可達4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。
此外，Balong 5000率先支持Sub6G 100MHz*2CC帶寬，滿足運營商多種組網需求，最大化利用運營商的頻譜資源；業內首次支持NR TDD和FDD全頻譜，助力運營商有效利用頻段資源，為終端用戶帶來更加穩定的移動聯接體驗。
不過截至目前，蘋果與華為對此報道并沒有給出回應。
ZOLNEWS快評：
對于華為來講，其5G基帶芯片Balong 5000如果真的被蘋果所采購，則無疑是一個巨大的利好，意味著華為可以進一步打開國際市場。同時iPhone上Balong 5000的表現也將對于華為提供很好的參考，并對Balong 5000進行優化改進。
對于蘋果來講自然是解決了5G芯片短缺的燃眉之急。蘋果在5G手機的競爭中不在落后于他人。不過跟華為合作也有潛在不穩定因素，就是iPhone進入美國市場可能會受限，或者是倒逼蘋果采用兩套5G解決方案。
四、5G缺芯之痛，為何說蘋果應該收購英特爾基帶芯片？
日前，據中國臺灣《電子時報》報道稱，蘋果計劃向高通和三星采購5G基帶，但卻遭兩者拒絕，三星的理由是產能不足。據三星公司一名主管表示：“蘋果向三星LSI部門詢問了5G基帶晶片的采購。但是該部門已回應蘋果，5G基帶芯片供應量不足?！?br />
不過在筆者看來，高通拒絕蘋果應該說不過去。高通雖然與蘋果有宿怨，官司訴訟不斷，但更多的原因是源于蘋果想擺脫高通，認為高通芯片太貴，也不甘心被高通公司收取高昂專利費，高通過去一直表態是敞開大門歡迎與蘋果合作的，畢竟蘋果的訂單帶來的利潤對高通來說非同小可，對于企業來說，商業利益永遠是放在第一位的。如果蘋果向高通采購5G基帶芯片，高通是求之不得。
如果說三星拒絕蘋果，倒是有一定的可能性，因為5G時代芯片業務在手，是三星打翻身仗的一個機會。
5G時代，蘋果的焦慮
蘋果為5G發愁是可以理解，畢竟，無論是否搶到5G手機的首發，蘋果在5G技術領域也并沒有建立起優勢。瑞銀分析師稱，蘋果很可能無法在2020年推出5G版iPhone，iPhone的地位可能“已處于被取代的位置”。
5G的潛力在物聯網，也就是IOT，但是與手機廠商的關系非常大。因為5G物聯網時代需要一個連接終端——手機。
當然也有人說這個連接終端還可以是音箱、是路由器，但事實上并沒有任何一個硬件終端能比手機更普及，手機在人性化與智能化操作上所帶來的想象空間要比其他硬件終端大的多。
而在今天的智能手機戰場，將屏幕變得更大或是把硬件性能升級，它無法帶來飛躍式的體驗提升，所有手機廠商都在思考破局之路——而如果延伸手機的連接能力，構建出此前未能出現過的新功能與新玩法，則可以來延續用戶對手機體驗的新鮮感，從當前的互聯網趨勢來看，正在加速從人向物的延伸——手機連接電視、智能音箱、智能門鎖、掃地機器人等。
這個意義上說，智能手機的下半場或在于IoT——互聯網與各種硬件設施與裝置結合起來而形成的一個巨大網絡會成為趨勢，IOT的實現，需要手機這個普及性廣、便捷、功能強大的入口，來統合各種設備和場景，方便用戶集中管理操控各種智能設備，而從目前華為三星等廠商的做法來看，也在延伸這一點思路，這是蘋果焦慮的地方。這也是為何蘋果急著要采購5G芯片盡快入場。
但從當前來看，三星似乎也看到了5G是其手機產品打翻身仗并重回巔峰的重要的拐點與機會。因此，三星拒絕蘋果雖然說理由是產能不足，但背后或許也有同業競爭的意味在，當前三星S10系列就搭載了三星自家的 Exynos Modem 5100 基帶芯片，該芯片基于三星10nm LPP 制程工藝，兼容3GPP Release 15即5G NR新空口協議的基帶產品，支持Sub 6GHz中低頻以及mmWave（毫米波）高頻。三星當前背后的戰略或許是，開始利用它的技術與供應鏈優勢為自身的5G手機鋪路。
蘋果在5G芯片業務上的缺失成為它在5G時代大展拳腳的掣肘。當然蘋果有它的好哥們英特爾，英特爾此前宣布將加速5G基帶XMM8160的出貨進度，但是眾所周知，英特爾在 5G 基帶上的實力并不出色。Intel的XMM 8160 5G基帶或將錯過蘋果2020款iPhone的采用窗口期。
為何說蘋果應該收購英特爾基帶芯片業務？
對于蘋果這種習慣于掌控核心環節的公司來說，在當前的市場環境下，能夠提供5G基帶芯片業務的玩家中，華為三星是同行競爭對手，蘋果也不愿意在核心零部件上被卡脖子，而高通是宿敵，能夠提供5G基帶芯片只有英特爾與聯發科，英特爾競爭力不行，而聯發科的產品更適用于中端市場，這顯然不符合蘋果產品的標準與定位。
因此，當前蘋果在5G基帶芯片業務上面臨的供應鏈環境相對艱難，自研基帶可能是要走的一條路。據瑞銀稱，蘋果已經在加快自研基帶的開發，他們和Intel之間的關系也變得微妙甚至緊張起來。
而相對高通三星華為等強勢的5G廠商來說，英特爾是缺乏競爭力的，尤其是我們看到，從iPhone 7后蘋果開始混用英特爾基帶以來，蘋果產品問題不斷，包括信號門、專利侵權門等。尤其是iPhone XS系列信號門事件被質疑英特爾基帶芯片差——過去iPhone8和iPhonex采用的信號基帶是由高通和英特爾兩家來提供的，但在iPhone XS系列中，則全部采用了英特爾。英特爾的技術與基帶的信號質量表現遠不及高通，相對來說，采用英特爾基帶芯片也讓蘋果產品的品質度與質量優勢有所降低。
英特爾也很焦慮，因為更焦慮的蘋果正在失去耐心，早前有外媒消息指出，蘋果已經通知了英特爾，在2020年的手機中不再使用英特爾的基帶處理器。如果失去蘋果這個大客戶，英特爾的基帶芯片業務可能會陷入困境，英特爾也有可能會在未來停止或出售基帶業務。
而蘋果要在5G 的賽道上搶到優勢，收購英特爾的基帶芯片業務不失為一個重要方向與思路。一方面，蘋果當前也在向高通或英特爾大肆挖人，并已向基帶芯片領域投入了1000~2000名工程師，蘋果在芯片領域的研發能力還是有的，也具備設計iPhone的CPU的能力，當前也擁有了性能頗為強大的A系列處理器，但是在基帶芯片上依然依賴外部供應商的解決方案。
蘋果自研基帶芯片雖然是條出路，但基帶屬于移動通信范疇，蘋果在通信領域技術積淀缺失，根基不牢靠，自主研發成本大，周期長。通信技術層面一直是蘋果專利覆蓋的盲區與短板，而當今通信技術的演進和復雜程度在快速迭代，設計基帶處理器越來越難。
另一方面是基帶芯片研發有一個關鍵因素——專利，尤其是CDMA核心技術專利，而英特爾有自己的無線設備芯片部門，尤其是它在2015年收購了威盛旗下威睿電通的CDMA專利，解決了CDMA專利問題。在2017年，英特爾推出其首款千兆級LTE基帶芯片XMM7560就集成了CDMA實現全網通。而目前只有高通和英特爾能夠提供CDMA。
另一方面，5G商用近在眼前，時日無多，尤其是自研基帶芯片可能需要直面各種專利戰的阻攔，如果蘋果買下英特爾的基帶業務，相當于在短時間內解決了諸多專利問題，憑借蘋果向來優秀的垂直整合能力與在產品端的軟硬件優化能力，有條件與實力將英特爾基帶芯片業務進行改良優化，解決信號問題等技術短板，整合A系列處理器和基帶處理器，使之完美適用于蘋果產品，繼而擺脫高通的掣肘。
另一方面，破除基帶技術這項短板之后，在供應鏈上擺脫受制于人的狀況，關鍵技術在手，強化了主導權，也能降低芯片業務這種核心關鍵零部件的成本。
在過去多年，雖然蘋果擁有超2000億美元的現金流，現金儲備買下整個高通綽綽有余，收購英特爾基帶芯片業務應該不會太肉疼，況且蘋果過去對關鍵供應商有入股或者直接收購自己操盤的先例，包括曾經投資LG進行OLED屏幕的研發以及收購歐洲電源芯片廠商Dialog等。
當前英特爾面臨的市場局面不容樂觀，據美國巴倫周刊分析師曾經指出，2011年至今，預計英特爾在基帶芯片領域損失了170億美元，未來每年還會損失25億美元。出售基帶芯片業務或許也在英特爾的意向之內，尤其是它如果失去蘋果這個客戶，英特爾會陷入死局，蘋果通過一個合理的價錢說服英特爾出售基帶芯片業務應該不難。
但蘋果過去的現金流處理方式是寧可放在賬上吃利息，也不愿在收購業務上大手大腳花錢。但在今天的局勢下，蘋果應該改掉它保守理財的壞習慣，花錢買技術去賭未來，通過收購+自研改良可能是蘋果解決5G基帶芯片業務短板的一條好出路。
五、5G基帶芯片“上路”，蘋果的第三種選擇
與高通互博之后留下的“牙齒印”還未消去，蘋果便已加快了基帶芯片的自研進度。
近日有消息稱，蘋果正在由資深副總裁Johny Srouji帶隊開發自研5G基帶芯片，并且已將其調制解調器芯片工程團隊從外部供應鏈部門轉移到內部硬件技術部門。Johny Srouji于2008年加入蘋果，負責芯片設計，曾領導了蘋果第一款芯片A4的開發。在加入蘋果之前，他曾在英特爾和IBM的處理器開發設計領域擔任高級職位。
雖然沒有給出正面的回應，但是蘋果的這一舉動意味著，即便之后和高通達成和解，蘋果也已準備花大力氣打造自己的基帶芯片團隊，同時，這也會讓其對英特爾的依賴性得到緩解。
但從市場的競爭角度來看，高通和華為在通信領域的“王者之爭”已經進入到了白熱化的階段，搶奪5G終端頭籌的陣營逐漸顯現，而遺憾的是，這里面并沒有蘋果的身影。究其原因，既有“隊友”變成“對手”的無奈，也有iPhone紅利“慣性”下的市場決策失誤。
可以看到，隨著5G時代的來臨，通信能力在手機上的重要性不言而喻。而調制解調器芯片的最主要功能在于信號轉換、同步傳輸等，用戶想要在手機中獲得更快的數據傳輸、下載速度，5G調制解調器尤為關鍵。目前全球前三的手機廠商中，除了蘋果，華為和三星都推出了自己的5G基帶芯片，并且研發投入早已開始。
比如，華為在基帶芯片上的投入要追溯到2007年。華為海思的一名內部人士對筆者表示，當時在攻堅芯片解決方案的時候，由于常常遇到難以攻克的難題，就像攀登雪山一樣，因此，巴龍成為了華為芯片家族中Modem芯片的名字，資歷相當于“老大哥”。
而三星早在去年就已推出自研的5G基帶Exynos Modem 5100，采用10nm制程工藝。三星表示，該款芯片是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶。
蘋果之所以在早年沒有在基帶芯片上做過多的投入，很大一部分原因是來自于對高通的信任以及這家公司“可怕”的實力。
1990年代，Nokia稱霸全球手機業，由其帶動的GSM技術，也成為手機網絡的主流制式。而隨著美國電信公司Verizon在1996年采用CDMA網絡，并通過多次的并購成為了美國最大的電信公司，也使CDMA成為美國主流的移動網絡。隨后，高通在CDMA上的網絡技術也成為3G的重要標準，手機公司只要使用3G網絡，就無法躲開高通的專利高墻。
基帶芯片不僅僅是需要設計方案，還需要大量的通信專利支撐，對于蘋果來說，做自己最為擅長的事情也許就是當時最好的選擇。
但在全球智能手機增速放緩的今天，蘋果需要考慮得更多，其中就是專利帶來的成本壓力。在日前美國聯邦貿易委員會（FTC）針對高通的反壟斷審判中，蘋果首席運營官（COO）杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）出庭作證，譴責“高通稅”過高，一臺iPhone要向高通交7.5美元專利費，并認為高通按整機收取專利費非常不合理。這也是蘋果首次向外界公開高通具體的授權費用。
一開始蘋果雖然認為這一收費模式非常不公平，因為如果與高通芯片IP無關的其他硬件成本增加了，高通收取的專利費也將提高，隨后展開談判。經過談判，高通同意向蘋果退還部分專利使用費。但同時，蘋果只能選擇高通作為獨家供應商，否則高通將取消退還專利費。
讓步和妥協讓蘋果在一開始就喪失了主動權，之后與英特爾之間的合作無疑也觸犯了高通的“底線”，劇烈變動的市場面前，蘋果現時做出的第三種選擇不難理解。但任何一款芯片的成功都需要幾代的迭代積累，或許持有大量現金的蘋果可以通過“補課”來讓這一時間縮短，但付出的代價卻不僅僅是金額上的，還有來自于市場落后的風險。
五、華為賣蘋果5g芯片怎么回事 蘋果5G技術遇到困難了嗎
消息人士透露，華為公司據愿意向蘋果公司銷售巴龍5000芯片。巴龍5000是華為研發的5G基帶芯片，峰值可達3.2G/秒，但與該公司的處理器一樣，它先前拒絕向第三方公司供應其組件，這次愿意給蘋果公司提供巴龍5000芯片是真的嗎？
傳言稱蘋果在5G方面遇到了困難，該公司據稱計劃在2020年推出支持5G技術的iPhone，但存在一個問題：蘋果目前的芯片合作伙伴英特爾可能無法在那時準備好其5G LTE芯片。
蘋果公司目前卷入了與高通公司的法律糾紛，因此不太可能使用高通公司的芯片。蘋果一直在與三星和聯發科一起討論2020年iPhone的5G芯片，但目前尚不清楚這是否會成功。
蘋果公司也正在為未來的iPhone開發自己的LTE芯片設計，但該技術預計將在2021年之前不會發布。
Engadget指出，華為并不以芯片銷售而聞名，今年早些時候，華為代表稱5G巴龍芯片僅供華為內部使用。華為也將蘋果視為主要競爭對手。
巴龍5000特點和應用
巴龍5000，采用單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗。同時，還在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。
速率方面，巴龍5000率先實現業界標桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。
2019年1月24日，華為發布了第一款搭載巴龍5000的終端產品——華為5G CPE Pro（接收Wi-Fi信號的無線終端接入設備）。
麒麟980將搭配巴龍5000調制解調器，正式成為首個提供5G功能的正式商用移動平臺。
