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蜂窩物聯網芯片移芯通信（Eigencomm）完成1億元A輪融資；據報道，蜂窩物聯網芯片研發公司移芯通信（Eigencomm）完成規模達1億元人民幣的A輪融資。本輪融資由祥峰投資領投，深創投、烽火產業基金、浦東科創、文資歌華跟投。
公開資料顯示，移芯通信2017年2月成立于上海張江，主要從事蜂窩物聯網芯片的研發和銷售。公司所有核心技術和IP全部自研，包括算法&架構、射頻、基帶、SoC、協議棧軟件、平臺&應用軟件和硬件方案。目前，公司已經推出第一代基于NB-IoT標準的終端芯片產品——EC616。
2019年5月，EC616通過中國移動研究院NB-IoT GTI（Global TD-LTE Initiative，TD-LTE全球發展倡議）認證；2019年6月，EC616通過中國移動NB-IoT終端芯片入庫測試；2019年7月，EC616的模組YX-EC616順利通過中國電信NB-IoT模組入庫測試；2019年8月，EC616通過中國聯通NB-IoT終端芯片入庫測試，同月，EC616完成與華為NB-IoT R14網絡的互連互通測試。
據悉，該芯片集成了PA、PMIC、射頻前端，無需DCDC、loadswitch、射頻前端濾波器和匹配等器件，大幅節省量產成本。
2019年5月，EC616通過中國移動研究院NB-IoT GTI（Global TD-LTE Initiative，TD-LTE全球發展倡議）認證；2019年6月，EC616通過中國移動NB-IoT終端芯片入庫測試；2019年7月，EC616的模組YX-EC616順利通過中國電信NB-IoT模組入庫測試；2019年8月，EC616通過中國聯通NB-IoT終端芯片入庫測試，同月，EC616完成與華為NB-IoT R14網絡的互連互通測試。
據悉，該芯片集成了PA、PMIC、射頻前端，無需DCDC、loadswitch、射頻前端濾波器和匹配等器件，大幅節省量產成本。
