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“實體清單”一周年之際，美國商務(wù)部升級了對華為的“芯片管制”：只要是華為設(shè)計的芯片，使用了美國商業(yè)控制清單上的軟件和技術(shù)，或者是美國半導(dǎo)體設(shè)備的直接產(chǎn)品，在交付前都必須要得到美國的許可證。
5月18日，華為官方回應(yīng)稱，華為目前正在對此事件進行全面評估，預(yù)計自身業(yè)務(wù)將不可避免地受到影響，但是會盡最大努力尋找解決方案。
對于中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來說，目前IC設(shè)計層面大多已實現(xiàn)自主化，但在設(shè)備和制造方面仍受制于人，華為海思也正在其列。也因此，美國對華為的打擊越來越精準：不局限于美國的供應(yīng)商，將限制擴展到全球，實際上是給全球海思的供應(yīng)商出了一道選擇題。
一個華為高管發(fā)文稱：科技史上最大規(guī)模的一次選邊站要發(fā)生了：想繼續(xù)和華為做生意就得向美國申請；而這樣可能會被中國納入不可靠清單，進而失去中國市場。
那么，大家該為華為擔(dān)心嗎？
華為能繞開美國生產(chǎn)芯片嗎？不能
“求生存是華為現(xiàn)在的主題詞。”5月18日，華為輪值董事長郭平面向全球媒體和分析師回應(yīng)稱。
對此，信達電子分析師方競在電話交流會上評論稱，短期內(nèi)會有沖擊，庫存消耗完前后銜接的過渡期會略難，之后會推動國產(chǎn)替代。
整體來看，對華為產(chǎn)業(yè)鏈沒有太大影響，華為不會死，只有可能接下來一段時間內(nèi)把手機做的落后點。
換言之，華為將受到多大影響，這取決于其在生產(chǎn)過程中對美國技術(shù)的依賴。
一方面，華為海思正在提高華為手機的國產(chǎn)化比例：據(jù)拆解報告，華為Mate 30 5G中國產(chǎn)零部件占比達41.8%，提高了16.5個百分點，美國元件占比從11.2%降低、到1.5%。
另一方面，海思芯片的生產(chǎn)還需要依賴于美國的設(shè)計軟件和半導(dǎo)體設(shè)備，美國在這兩個領(lǐng)域高度壟斷。
在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，高壁壘使市場份額高度集中，而國內(nèi)自足率低、需求缺口極大，當(dāng)前在中端設(shè)備實現(xiàn)突破，初步產(chǎn)業(yè)鏈成套布局，但高端產(chǎn)品仍是攻克難題。
從分布看，全球前十大集成電路裝備公司基本上被美國、日本、歐洲企業(yè)占據(jù)。在全球前五大設(shè)備廠商當(dāng)中，美國應(yīng)用材料公司以17.72%市場份額排名第一，美國泛林半導(dǎo)體以13.4%的市場份額排名第四，兩家合計占了全球31.12%的市場份額。
從自給率來看，2018年，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達到131.1億美元，但據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018 年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計為109 億元，自給率僅約為12%。除去LED、面板、光伏等設(shè)備，實際上國內(nèi)集成電路設(shè)備的國內(nèi)自給率僅有5%左右。
一位半導(dǎo)體設(shè)備廠商的高管就對投中網(wǎng)解釋道，“目前國內(nèi)迎來建廠潮，半導(dǎo)體設(shè)備的需求特別旺盛，但無奈國內(nèi)供給太低”，他表示，目前其自身感受最深的有兩方面，一是資金，國內(nèi)企業(yè)的研發(fā)投入與國外企業(yè)差別很大，投入嚴重不匹配；二是人才，我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步比較晚，人才還比較匱乏，還經(jīng)常遇到人才被挖走的現(xiàn)象。
不過，信達電子分析師方競也解讀稱，對軟件影響相對有限，由于美國EDA公司在去年已和華為停止了合作，并切斷了升級，現(xiàn)在海思在采用老版本EDA做產(chǎn)品設(shè)計，不受限制。同時華為前期和意法半導(dǎo)體的芯片設(shè)計合作，也一定程度上可以通過外包方式，解決EDA難題。
調(diào)研機構(gòu)ICInsights近日公布的2020年第一季全球10大半導(dǎo)體廠商銷售排名中，華為海思成為首次進入前10的中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)，創(chuàng)下歷史新記錄。而且，在這份排名中，海思半導(dǎo)體的排名相較2019年提高了5名，其第一季度銷售額接近27億美元，同比增長54%。
因此，短期內(nèi)也許并不用過于為華為擔(dān)心，自從受制裁以來，華為一方面還與海外其他芯片公司達成合作以規(guī)避美國限制，另一方面，其備貨充足。
在今年4月份，日媒報道華為將與意法半導(dǎo)體合作共同設(shè)計芯片，后者來自歐洲，是全球第五大半導(dǎo)體廠商，這或許可以使海思避開美國的限制使用上述芯片設(shè)計軟件。
另一方面，華為已經(jīng)未雨綢繆，加大了核心芯片及元器件的備貨，保證后續(xù)供應(yīng)：據(jù)gartner數(shù)據(jù)顯示，華為2018年芯片采購額同比提升45%至211美金，在手機廠商中這是一個很高的數(shù)據(jù)，對比來看三星、蘋果只有7%。
從華為的存貨構(gòu)成中我們也能看出，近兩年原材料的占比不斷加大，這表明在原材料端華為的風(fēng)險承受能力將遠高于此前。
郭平對此也表示，2019年華為向美國公司采購了187億美元，如果美國允許，華為仍會繼續(xù)采購；此外，美國的實體清單也讓有些國家和企業(yè)意識到單一供應(yīng)體系的風(fēng)險。之后會有更多的企業(yè)像華為一樣采取多元化的供應(yīng)策略，來保持業(yè)務(wù)的穩(wěn)定性。而這些，都會反過來損害美國企業(yè)自身的利益。
臺積電與華為互相需要彼此
據(jù)臺灣相關(guān)媒體報道，在美國宣布相關(guān)限制后，華為緊急對臺積電追加高達7億美元大單，產(chǎn)品涵蓋5納米及7納米工藝。不過，隨后日媒爆出臺積電已停止接受這批新訂單。
對此，臺積電緊急回應(yīng)，稱停止接受“純粹是市場傳言”，但又表示不能披露客戶的訂單細節(jié)，并稱正在對新出口管制措施的影響進行評估。對于是否接受華為的訂單仍不置可否。
也因此，臺積電瞬間成為市場關(guān)注的焦點：華為和臺積電彼此之間相互需要，對臺積電說，它有失去華為這個大客戶的風(fēng)險；對華為來說，5G手機需要臺積電的先進制程工藝。
對臺積電來說，華為是其第二大客戶，據(jù)國際投資機構(gòu)的說法，臺積電若流失華為訂單，年度營收或?qū)p少20%。
而此前，臺積電在成本并不經(jīng)濟、產(chǎn)業(yè)鏈缺乏的背景下赴美建廠，也被認為是爭奪與美國談判的籌碼，方競分析稱，“美國對晶圓廠的限制更多是要求申請許可證，而臺積電宣布在美國設(shè)廠，這一舉動亦被認為在向美方示好，以期其大客戶不受禁令影響。”
從全球半導(dǎo)體設(shè)備的格局來看，與華為合作的晶圓代工廠，都離不開美國應(yīng)用材料和泛林半導(dǎo)體的設(shè)備，因此他們都是法案限制的對象。
因此，對于臺積電是否會斷供華為，方競表示，對于晶圓廠來說，可能是更大的挑戰(zhàn)。當(dāng)然也不能過分悲觀，首先，120天緩沖期內(nèi)臺積電等廠商還是可以給華為出貨的；華為前期也有加單，未雨綢繆。
其表示，美國此次限制計劃一方面留了較多的斡旋空間，相關(guān)半導(dǎo)體廠商以及潛在的受貿(mào)易糾紛影響的終端廠商會在期限內(nèi)大力游說美政府，兩國領(lǐng)導(dǎo)人也有緊急磋商的余地。
同時，美國對晶圓廠的限制更多是要求申請許可證，而非一刀切，大概率會在一定時間限度內(nèi)持續(xù)延長晶圓廠供貨許可證。
但對于臺積電來說，除了收入流失，失去華為還將打亂臺積電的戰(zhàn)略布局。
2020年，隨著5G換機潮和5nm技術(shù)突破，對以臺積電為代表的代工廠來說，或?qū)⑹?ldquo;十年一遇”的機會，而率先取得突破的臺積電將是最大的贏家之一。
目前能量產(chǎn)5nm工藝的代工廠只有臺積電一家，因此其產(chǎn)能已成為搶手貨，下半年最重磅的新機蘋果iPhone 12和華為P40都將使用5nm制程。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料稱，海思麒麟下一旗艦芯片得益于5nm工藝， CPU和GPU的性能提升超過40%，每平方毫米晶體管數(shù)量將達到1.713億。
從全年底開始，臺積電產(chǎn)能就供不應(yīng)求、訂單超飽滿，使其業(yè)績大漲并大手筆擴產(chǎn)；接著有媒體爆出，臺積電的5nm產(chǎn)能被蘋果和華為包了，從下圖也可看出，蘋果與華為的芯片備貨量最高。
對手機廠商來說，晶圓制程的落后便意味著手機性能的落后。臺積電的5nm是目前量產(chǎn)的最先進工藝，對于華為來說至關(guān)重要，這關(guān)乎其與蘋果的競爭。
一位分析師曾對投中網(wǎng)表示，在5G時代，7nm/5nm EUV 是重要的制程節(jié)點，5G頻段較高且需兼容2G、3G、4G，給芯片技術(shù)提出了更高要求，此外5G時代要求手機內(nèi)置天線數(shù)量增加，手機芯片尺寸的縮小也將為手機尺寸留下空間；另一方面，5nm也適應(yīng)于人工智能和5G驅(qū)動的計算能力的增長。
其表示，5nm芯片比7nm芯片體積更小、更節(jié)能，這使得采用5nm的芯片不僅可用于手機，還適用于空間、耗電要耗高的可穿戴設(shè)備，比如AR眼鏡和無線耳機等等，這是更先進制程很大的優(yōu)勢。
隨著下游需求爆發(fā)，臺積電業(yè)績大幅超預(yù)期：公司在2019年四季度實現(xiàn)收入104億美元，環(huán)比和同比均增長10.6%；毛利率高達50.2%，遠超同行業(yè)公司。在2020年一季度，臺積電更是實現(xiàn)歸母凈利潤1170億新臺幣，同比大漲90.55%。
此外，從全球主要晶圓代工廠2019年以來各季度的收入情況看 ，晶圓廠的營收逐季改善，顯示隨著5G手機換機潮來臨，半導(dǎo)體周期也進入了上行期。
在半導(dǎo)體周期中，上游的設(shè)備和代工產(chǎn)業(yè)最先復(fù)蘇，加上臺積電全球領(lǐng)先的龍頭地位，其將最大受益于周期上行，并預(yù)備了大筆資金為5G做準備：2020 年計劃投入資本開支150-160 億美元，創(chuàng)近年來新高，其中80%會用于7nm、5nm 及 3nm的先進產(chǎn)能。
對華為的另一個供應(yīng)商中芯國際而言，在制程工藝方面，目前中芯國際14nm產(chǎn)品少量出貨，12nm處于客戶導(dǎo)入階段，7nm處于客戶產(chǎn)品認證期。
此前，中芯國際從臺積電手里接過了華為海思的14nm訂單，最近華為榮耀發(fā)布的 Play 4T 產(chǎn)品中，搭載的麒麟 710A 處理器便采用了中芯國際的14nm工藝代工。
但目前，中芯國際還無法完全承接華為的代工需求：14nm的產(chǎn)能非常有限，年產(chǎn)能只有1000片左右；從收入構(gòu)成來看，14nm工藝只貢獻了1%的營收，主要的收入來源還是落后制程工藝。
不過，在華為受限的同時，中芯國際好消息不斷：先是擬在科創(chuàng)板注冊上市，20%募集資金將用于先進制程工藝；后是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金向中芯國際增資160億，資金和政策的加持，將加快中芯國際對臺積電的追趕。
利好國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈
如之前的一系列制裁一樣，一定程度上，美國的限制加快了國內(nèi)芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代。
目前，華為的自研芯片主要布局在手機SoC、AP、基站芯片、WiFi芯片、基帶芯片、PA、電源管理等方面；但在存儲、射頻、模擬芯片上仍然存在短板、受制于人。
由于美國新規(guī)主要針對華為自研芯片，這意味著若直接采購其他國產(chǎn)及非美系芯片代替，便可以實現(xiàn)正常供應(yīng)。
因此，對于布局華為自研芯片領(lǐng)域的公司來說，其在華為手機中的份額或?qū)⒓哟螅粚τ谌A為尚未涉及的領(lǐng)域，國產(chǎn)廠商的替代進程也將加快。
方競表示，因為有120天的緩沖期，華為可以調(diào)整設(shè)計，會加大國產(chǎn)芯片的使用比例，同時為海思找備胎。比如說海思原來做電源芯片、手機處理器的PMU，本來是海思自己做，接下來來會加大圣邦等的占比，協(xié)助其做一些更有替代意義的芯片。
國盛證券認為，華為芯片生態(tài)圈將開始壯大發(fā)展，表現(xiàn)為華為面向第三方芯片設(shè)計/IDM廠商的采購訂單及技術(shù)扶持力度將加大，尤其在當(dāng)前對海思限制力度加強背景下，具備核心研發(fā)能力的公司將會獲得更多的試錯和產(chǎn)品迭代機會。
因此，從華為的備貨、臺積電的立場來看，也許并不用過于為華為擔(dān)心，在接下來120天中是否會出現(xiàn)轉(zhuǎn)機，我們將拭目以待。
但若海思芯片供應(yīng)真受阻，特別是即將推出的華為Mate 40的心臟——5nm麒麟芯片，將影響到華為手機的出貨，這關(guān)乎與蘋果的競爭、手機的銷量和華為的市場份額。
