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眾所周知，本月底臺北電腦展將要召開，而華碩作為東道主，又會為大家帶來什么新品呢，而近日也有媒體放出了華碩“Zenvolution”發布會邀請函，邀請函醒目的“3”大有暗示ZenFone 3和3款新機的意思，華碩宣布ZenFone 3將于5月30日在臺北寒舍艾麗酒店正式登場。
此外，根據之前官方的預熱視頻顯示，華碩ZenFone 3家族將有三款新品，它們分別是ZenFone 3、ZenFone 3 Deluxe和ZenFone 3 Max，本次也將一同亮相發布會，
外觀方面，傳聞ZenFone 3將采用全新的外觀設計，例如全金屬機身和2.5D弧面玻璃，更多的則沒有透露。
配置方面，ZenFone 3系列將搭載高通驍龍820處理器，配備USB Type-C接口，配有指紋識別功能，運行基于Android 6.0的全新ZenUI系統。
售價方面，ZenFone 3會主攻1699元~1999元的市場。
此外，據稱“Zenvolution”發布會除了ZenFone 3系列手機之外，最新的ZenPad平板電腦、ZenBook筆記本等或將同時亮相。
值得一說的是，按照此前華碩CEO沈振來的說法，ZenFone 3 將拋棄Intel轉投高通陣營，90%使用高通處理器，10%使用聯發科，不過有一點要注意的是，邀請函上我們也可以看到依然印有“Intel”標識，這意味著什么，難道華碩和英特爾是否還有其他驚喜?
