今天稍早些時(shí)候，我們剛剛了解了Intel DG2獨(dú)立顯卡的一些情報(bào)，現(xiàn)在更激動(dòng)人心的來了，第一次見到了它的PCB封裝基底設(shè)計(jì)圖，并確定了封裝尺寸。

Intel DG2獨(dú)立顯卡基于Xe HPG高性能游戲級(jí)架構(gòu)，確認(rèn)有128單元(EU)、384單元、512單元等不同版本，還在評(píng)估960單元的可能性，分別對(duì)應(yīng)1024個(gè)、3072個(gè)、4096個(gè)、7680個(gè)核心(FP32 ALU)，這次現(xiàn)身的是384單元、3072核心版本。

從設(shè)計(jì)圖上看，DG2顯卡的GPU芯片封裝基地面積為42.5×37.5＝1593.75平方毫米，GPU核心則呈長方形，面積為22.3×8.5＝189.55平方毫米，對(duì)于這樣核心規(guī)模的GPU來說還是相當(dāng)迷你的。

GPU芯片周圍可以看到六顆顯存焊接位，都是GDDR6，總?cè)萘繎?yīng)該就是6GB，位寬則必然對(duì)應(yīng)192-bit。

目前還不清楚這個(gè)設(shè)計(jì)是桌面版還是筆記本移動(dòng)版，看起來后者的可能性更大，MXM樣式。

另外有人發(fā)現(xiàn)，Intel DG2獨(dú)立顯卡的一份資料中，搭配處理器是Tiger Lake-H(45W)，顯然就是11代酷睿的高性能版本，預(yù)計(jì)最多8核心，也將是Intel 10nm工藝處理器在消費(fèi)市場(chǎng)上第一次做到8核心。

Tiger Lake-H有望在明年上半年發(fā)布，而據(jù)說DG2獨(dú)立顯卡得等到2021年二季度，正好契合，而且DG2還可以往后繼續(xù)搭配Alder Lake-P，也就是第12代處理器，預(yù)計(jì)2021年底發(fā)布。

Alder Lake系列同時(shí)還有Alder Lake-H、Alder Lake-U版本，采用大小核混合架構(gòu)，第一批是八個(gè)大核加兩個(gè)小核，后續(xù)增加八個(gè)大核、六個(gè)小核。

有趣的是，DG2這里搭配的顯存是8GB GDDR6，推測(cè)位寬對(duì)應(yīng)256-bit，核心規(guī)模則或許是512單元，也就是已確定的最頂配版。

還有，有文檔暗示，DG2獨(dú)立顯卡支持USB Type-C接口，而考慮到Intel已經(jīng)支持雷電4/USB4，或許就是為此準(zhǔn)備的。

這么搞下去，NVIDIA MX、GTX、RTX系列筆記本顯卡，都快要沒活路了。