9月23日消息，在華為全聯接2020媒體見面會上，華為輪值董事長郭平談到“芯片能撐多久”問題時表示，目前華為To B業務芯片備貨相對充足，手機芯片正在尋求解決辦法當中。
郭平稱，制裁的升級對華為生產、運營造成了很大的影響，華為手機芯片每年都要消耗幾億支，目前還在尋找解決辦法，目前美國制造商也在積極向美國政府尋求許可。
郭平表示，華為愿意堅持全球化、分工化采購策略，如果美國政府允許，華為愿意繼續購買美國芯片產品。
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時間：2020-09-24 10:31
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9月23日消息，在華為全聯接2020媒體見面會上，華為輪值董事長郭平談到“芯片能撐多久”問題時表示，目前華為To B業務芯片備貨相對充足，手機芯片正在尋求解決辦法當中。
郭平稱，制裁的升級對華為生產、運營造成了很大的影響，華為手機芯片每年都要消耗幾億支，目前還在尋找解決辦法，目前美國制造商也在積極向美國政府尋求許可。
郭平表示，華為愿意堅持全球化、分工化采購策略，如果美國政府允許，華為愿意繼續購買美國芯片產品。
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