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騰訊科技訊 北京時間12月1日晚，在一年一度的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了新一代移動旗艦平臺，和之前傳聞的驍龍875不同的是，高通此次將2021年的旗艦芯片定名驍龍888。
首發(fā)Cortex-X1架構(gòu)超級大核心
驍龍888依然繼續(xù)交由三星制造，采用了三星最新的5nm EUV制程工藝。其中，CPU方面依然是八核心設(shè)計，采用了1+3+4的三叢集架構(gòu)，其中最大的核心全收首發(fā)采用ARMCortex-X1架構(gòu)，其主頻達(dá)到2.84GHz，另外還有3顆2.4GHz Cortex A78大核以及4顆1.8GHz Cortex A55小核。
這是ARM Cortex-X1核心的首次亮相，在性能方面，Cortex-X1比Cortex-A77提高30%，與Cortex-A78相比，Cortex-X1的整數(shù)運算性能提升了23%，Cortex-X1還擁有兩倍于Cortex-A78的機器學(xué)習(xí)能力。
圖形處理器方面，驍龍888內(nèi)置了一顆Adreno 660，按照高通產(chǎn)品管理總監(jiān)Lekha Motiwala在發(fā)布會上的說法，驍龍888的GPU相比前代的性能升級達(dá)到了35%。。同時搭載了第六代AI引擎和第二代傳感中樞；以及搭載了更新的ISP，支持每秒拍攝2.7千兆像素的照片，或者以1200萬像素分辨率拍攝大約120張照片/秒。
基帶方面，驍龍888集成了驍龍X60 5G基帶，這也是高通首個自帶基帶的集成式旗艦移動平臺。驍龍X60基帶獨立版及相關(guān)射頻系統(tǒng)是今年2月份發(fā)布的，也是高通的第三代5G基帶，三星5nm工藝制造，支持5G FDD-TDD/TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合，支持毫米波-6GHz以下頻段聚合，支持VoNR，可通過5G新空口提供高質(zhì)量的語音服務(wù)，理論下行速率最高達(dá)7.5Gbps，下行則可達(dá)3Gbps。
小米11將會首發(fā)驍龍888
在峰會上，高通還宣布了此次驍龍888首批發(fā)售的廠商名單，包括了華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme真我、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中興。
其中高通宣布小米11將成為驍龍888的首發(fā)機型。令人感到奇怪的是，盡管有確切的消息稱三星已經(jīng)將S21提前到明年的1月發(fā)布，但是在這份高通公布的首批合作廠商名單中，并沒有出現(xiàn)三星的身影。
