12月4日消息,據國外媒體報道,CEO羅伯特·斯旺在二季度的財報分析師電話會議上透露考慮由其他廠商代工芯片之后,外媒就預計臺積電有望成為英特爾芯片的代工商,隨后又出現了英特爾已經將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單,交給了臺積電,將采用后者的6nm工藝。
而外媒最新的報道顯示,臺積電還有望為英特爾代工部分凌動和至強系列處理器。
外媒是援引爆料人士透露的消息,報道臺積電將為英特爾代工凌動和至強處理器的,但并未提及代工的數量和將采用的工藝。
爆料人士是在英特爾官網的一份招聘信息中,發(fā)現臺積電有望為英特爾代工這兩款處理器的,招聘職位的描述中說道,招聘的員工將在研發(fā)和將QAT整合到基于英特爾和臺積電工藝的凌動和至強處理器中發(fā)揮重要作用。
在招聘職位的描述中,英特爾未透露有望由臺積電代工的凌動和至強處理器的任何細節(jié)信息。
外媒在報道中提到,英特爾現在的至強處理器采用的是高性能核心,價格也較高,交由第三方代工看起來并不合理。凌動處理器的價格也并不便宜,但依賴于低功耗的核心,并沒有至強處理器那么復雜,這一款是更有可能外包給其他廠商代工的。








