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CES 2020上，Intel首次公開(kāi)演示了代號(hào)DG1的消費(fèi)級(jí)獨(dú)立顯卡，但不是單獨(dú)的PCIe擴(kuò)展卡形態(tài)，而是直接集成于筆記本內(nèi)部。
按照官方說(shuō)法，Intel DG1是其第一款針對(duì)消費(fèi)級(jí)平臺(tái)的獨(dú)立顯卡產(chǎn)品，基于全新的Xe GPU架構(gòu)，同時(shí)集成強(qiáng)大的媒體與顯示引擎，專為功耗優(yōu)化平臺(tái)而設(shè)計(jì)(也就是注重能效比)，并針對(duì)游戲和內(nèi)容創(chuàng)作進(jìn)行優(yōu)化。
現(xiàn)場(chǎng)，Intel演示了一臺(tái)配備DG獨(dú)顯的筆記本運(yùn)行《命運(yùn)2》，這樣一款對(duì)硬件要求較高的游戲跑起來(lái)依然足夠流暢，不過(guò)具體分辨率、畫(huà)質(zhì)設(shè)定和運(yùn)行幀率未公布。
根據(jù)此前消息，Intel DG1獨(dú)顯有望集成96個(gè)執(zhí)行單元，總共768個(gè)流式處理器，并有自己的獨(dú)立顯存，然后會(huì)與Tiger Lake-U這樣的處理器搭配，以類似Kaby Lake-G那樣的方式協(xié)同工作。
Intel DG1獨(dú)顯筆記本將在今年晚些時(shí)候面世。
此外，Intel還有面向高性能計(jì)算的另一套獨(dú)立顯卡架構(gòu)，產(chǎn)品代號(hào)Ponte Vecchio，7nm工藝制造，融入EMIB、3D Foveros封裝技術(shù)，支持HBM高帶寬顯存、CCIX高速互連協(xié)議，將用于美國(guó)下代超級(jí)計(jì)算機(jī)“極光”(Aurora)，六路并行，搭配代號(hào)Sapphire Rapids的未來(lái)可擴(kuò)展至強(qiáng)。
Intel獨(dú)立顯卡概念圖：未來(lái)應(yīng)該會(huì)有這樣的獨(dú)立卡
按照官方說(shuō)法，Intel DG1是其第一款針對(duì)消費(fèi)級(jí)平臺(tái)的獨(dú)立顯卡產(chǎn)品，基于全新的Xe GPU架構(gòu)，同時(shí)集成強(qiáng)大的媒體與顯示引擎，專為功耗優(yōu)化平臺(tái)而設(shè)計(jì)(也就是注重能效比)，并針對(duì)游戲和內(nèi)容創(chuàng)作進(jìn)行優(yōu)化。
現(xiàn)場(chǎng)，Intel演示了一臺(tái)配備DG獨(dú)顯的筆記本運(yùn)行《命運(yùn)2》，這樣一款對(duì)硬件要求較高的游戲跑起來(lái)依然足夠流暢，不過(guò)具體分辨率、畫(huà)質(zhì)設(shè)定和運(yùn)行幀率未公布。
根據(jù)此前消息，Intel DG1獨(dú)顯有望集成96個(gè)執(zhí)行單元，總共768個(gè)流式處理器，并有自己的獨(dú)立顯存，然后會(huì)與Tiger Lake-U這樣的處理器搭配，以類似Kaby Lake-G那樣的方式協(xié)同工作。
Intel DG1獨(dú)顯筆記本將在今年晚些時(shí)候面世。
此外，Intel還有面向高性能計(jì)算的另一套獨(dú)立顯卡架構(gòu)，產(chǎn)品代號(hào)Ponte Vecchio，7nm工藝制造，融入EMIB、3D Foveros封裝技術(shù)，支持HBM高帶寬顯存、CCIX高速互連協(xié)議，將用于美國(guó)下代超級(jí)計(jì)算機(jī)“極光”(Aurora)，六路并行，搭配代號(hào)Sapphire Rapids的未來(lái)可擴(kuò)展至強(qiáng)。
Intel獨(dú)立顯卡概念圖：未來(lái)應(yīng)該會(huì)有這樣的獨(dú)立卡
