近幾十年來，從事電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。一般來說，焊劑的主要作用包括“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊材料的表面張力”等。

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。

焊接是電子組裝的主要工序。助焊劑是用于焊接的輔助材料。助焊劑的主要作用是去除焊料表面和被焊基體表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。它可以防止焊接。表面的再氧化降低了焊料的表面張力，提高了焊接性能。助焊劑的性能直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

 

一、助焊劑主要概念

免清洗焊劑的主要原料包括有機溶劑、松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、緩蝕劑、助溶劑、成膜劑等。

簡單的說就是將各種固體成分溶解在各種液體中，形成均勻透明的混合溶液，其中各成分的比例不同，作用也不同。有機溶劑：酮、醇和酯的一種或混合物。它的主要作用是溶解助焊劑中的固體成分，形成均勻的溶液。焊接元件均勻地涂上適量的助焊劑組合物。同時還可以清潔金屬表面的輕微污垢和油漬。助焊劑中的主要活性成分是松香，在260攝氏度左右會被錫分解，所以錫槽的溫度不宜過高。

助焊劑是一種促進焊接的化學物質(zhì)。在焊錫中，它是不可缺少的輔助材料，其作用極其重要。

2. 助焊劑的特點

⑴助焊劑應(yīng)有合適的活性溫度范圍。它在焊料熔化前開始工作，在焊接過程中起到較好的去除氧化膜和降低液態(tài)焊料表面張力的作用。助焊劑的熔點應(yīng)低于焊料的熔點，但不能相差太大。⑵助焊劑應(yīng)具有良好的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定性溫度不應(yīng)低于100℃。⑶ 焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度，使焊劑能均勻分布在被焊金屬表面，以薄膜的形式覆蓋焊料和被焊金屬表面，有效隔離空氣，并促進焊料對基材的潤濕。 .⑷助焊劑殘留物應(yīng)無腐蝕性，易清洗；不得析出有毒有害氣體；應(yīng)具有符合電子工業(yè)要求的水溶性電阻和絕緣電阻；它們不應(yīng)吸收水分或產(chǎn)生霉菌；它們具有穩(wěn)定的化學性質(zhì)并且易于清潔。

助焊劑的種類很多，大致可分為有機、無機和樹脂三大系列。

3. 助焊劑公式分析技術(shù)

①提高經(jīng)濟效益：實現(xiàn)免清洗后，*直接的就是不需要清洗工作，因此可以節(jié)省大量的清洗勞動力、設(shè)備、空間、材料（水、溶劑）和能源消耗，并且同時，由于工藝流程的縮短，節(jié)省了工時，提高了生產(chǎn)效率。②提高產(chǎn)品質(zhì)量：由于實施免清洗技術(shù)，嚴格控制材料質(zhì)量要求，如助焊劑的腐蝕性能、元器件和印刷電路板的可焊性等。在裝配過程中，部分工藝要求噴涂助焊劑涂層和惰性氣體保護焊等先進技術(shù)。免清洗工藝的實施可以避免清洗應(yīng)力對焊接件造成的損壞。因此，免清洗對提高產(chǎn)品質(zhì)量極為有利。③環(huán)保：采用免清洗技術(shù)后，可以停止使用ODS物質(zhì)，也可以大大減少揮發(fā)性有機物（VOC）的使用，對保護臭氧層有積極作用。

使用免清洗焊劑后，雖然焊接工藝不變，但實施方法和相關(guān)工藝參數(shù)必須適應(yīng)免清洗技術(shù)的具體要求。

助焊劑主要內(nèi)容如下：

⑴助焊劑涂裝 ⑵預(yù)熱 ⑶焊接

 

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