用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。

1、打開A、B組份，先把A、B組份攪拌均勻。
2、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
3、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化10－20分鐘，室溫條件下一般需5小時左右固化。

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降，請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使939-1不固化：
1）  N、P、S有機化合物。
2）  Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3）  含炔烴及多乙烯基化合物。