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2019年，華為海思推出麒麟810處理器，憑借其強勁的性能、出色的功耗成為一代中端王者，其AI性能還碾壓了當時的驍龍旗艦處理器。2020麒麟820發布，性能繼續碾壓高通驍龍的中端處理器。
5G是現在主流手機處理器的基本配置，口碑有些不好的聯發科推出了天璣系列5G手機處理器。天璣系列處理器讓聯發科有了和海思、高通在中端市場正面剛的能力。
目前在中端市場，性能最強的處理器當屬聯發科的天璣系列。聯發科也因為天璣系列處理器獲得了大量中端機訂單。
驍龍778系列處理器
據外媒Telegram曝光的高通內部文檔圖片顯示：高通正在運行SM7350平臺，該平臺將作為驍龍775推出。
制程：
從圖片中看，驍龍775/775G處理器將使用5nm工藝打造，目前海思和聯發科都沒有在中端處理器上應用5nm工藝。
目前驍龍888、驍龍765等處理器都由三星代工，這可能是出于成本和產能等方面的因素考慮。推測驍龍775系列處理器也將使用三星5nm的工藝打造，綜合性能遜色于臺積電5nm。
核心：
采用Kryo 6xx CPU，最高頻率為3.2GHz。
因為是“6”開頭，應該是A78核心，當然上性能最強的X1也不是沒可能。
估計是沿用上代的6核心設計，一顆主頻為3.2Ghz的A78超大核帶一顆A78大核，外加四顆A55小核。
驍龍775系列處理器有望成為未來功耗最低的5nm芯片，或是功耗最低的安卓手機處理器。
其它：
從曝光的配置看，驍龍775系列處理器支持目前最新的LPDDR5（3200Mhz）和UFS 3.1（雙通道）標準。
在拍照方面該系列處理器使用使用Spectra 570 ISP，支持4K/60fps視頻錄制，支持三個攝像頭同時工作。
在無線連接上最高支持WiFi-6E標準。
基于5nm工藝的驍龍775系列處理器能否腳踢麒麟拳打天璣，幫助高通奪回中端市場？
目前關于高通775系列處理器的配置爆料并不多，但有一點是明確的，它將使用5nm工藝打雜。和驍龍在中端市場的最大的天璣發科相比，驍龍775系列處理器勝在功耗，目前聯發科性能最強的天璣1200處理器是基于臺積電6mm工藝打造。今年海思還是會按計劃推出新一代麒麟中端處理器，基于臺積電5mm工藝。但由于高通的家長（美g）的限制，估計不會對高通的市場份額造成影響。
在CPU性能上，如果高通繼續沿用765處理器上1+1+6的核心設計，那么性能顯然打不過天璣芯片。
但驍龍775系列處理器GPU等模塊性能有望超越聯發科。
結合以上的配置，如果驍龍775系列處理器的CPU部分采用8核心設計，那么它有望全方面碾壓聯發科、海思，成為一代中端王者。
