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目前，驍龍888已經在高端機市場上應用了，但早前傳聞將在去年第4季度搭載在 Redmi K40 上的驍龍 775卻沒有了下文。
最近，有關驍龍775的消息再次爆出，這次曝光的是這款芯片的參數信息。根據新的曝光，新的芯片將采用 5nm 工藝，與驍龍 765 系列使用的 7nm 相比，5nm 工藝將提供更快、更省電的性能。目前高通只有驍龍 800 系列才采用 5nm 制程，這將使驍龍 775 在性能和能效方面更加接近。
性能方面，驍龍775/775G芯片將采用Kryo 6xx 系列CPU核心,但沒有公布具體的大小核參數。新款芯片將支持3200Mhz的LPDDR5、2400Mhz的LPDDR4X內存以及UFS3.1閃存。
SoC 將支持 UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4，帶寬提升至 11.6Gbps，雙向讀寫帶寬可達 23.2Gbps，也就是 2.9GB/s。
圖像處理方面，支持 4K 60fps 錄制以及多個攝像頭同時工作，64MP+20MP 像素攝像頭共同運行，幀率也能達到 30fps。
網絡方面，驍龍 775芯片將支5G移動網絡，Wi-Fi 6E 無線網絡以及藍牙 5.2。
另外根據了解，該芯片可能會在月底發布，如果真是這樣的話和高通有合作的廠商，下季度發布的中端新機有望搭載此款芯片。
