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對于華為的遭遇，很多人深表同情，但也有人質疑，華為作為一家全球頂尖的科技企業，為何會栽倒在一塊小小的鐵片上，以至于被老美卡住了脖子。
首先我們要知道芯片這個領域與其他領域不同的是，比如房地產領域只要有資金，有人才就可以解決，而芯片遠沒那么簡單。質疑華為突破不了芯片問題的人，往往沒認清這2點
首先，由于芯片的研發和生產過程非常復雜，涉及光刻機、工業軟件、材料、以及精密的設計等等，是一個非常復雜的系統性行業，直到現在，可以說全球的芯片全產業鏈一直被老美控制在手上。這也導致，過去我們國家的芯片長期靠進口，于是形成了造不如買、買不如租的思維，對于很多企業來說直接購買的成本遠遠低于自己研發和制造的成本。這種思維直接導致我們國家的芯片產業過度依賴于進口，后果就是，國外一旦斷供，我們國家整個與芯片相關的產業鏈就會跟著受影響。
第二，一枚完整的芯片需要經過芯片設計、制造和封測三個重要環節。在芯片設計環節，華為的海思作為國內科技巨頭，已經做到了全球領先的水平。現在最大的問題是芯片的制造和封測，比如制造5nm或7nm工藝的高端芯片就需要用到EUV極紫外光刻機，問題的關鍵是，這種光刻機目前只有荷蘭的ASML公司能生產，并且芯片在制造的時候還得結合多個國家的技術。由于荷蘭的ASML受制于老美，因此無法向我國企業供貨。光刻機上被卡脖子，芯片生產自然就受限。
關于芯片卡脖子的問題，最近中國科學院微電子研究所研究員周玉梅，就非常針對性地回答了關于芯片“卡脖子”的問題。她認為，集成電路是一個人才、資金、技術高密度集中的產業，同時它也是一個按照摩爾定律快速迭代的產業。老美對我們國家的芯片斷供，實施的是系統性的方案。老美的目的很明顯就是想遏制我國科技發展之路。因此，芯片卡脖子問題單靠華為一家公司，的確很難實現全產業鏈的突破。
目前華為海思的芯片設計水平已經排在全球第一梯隊，華為每年投入巨額資金研發，目前取得的成果，已經讓全球絕大多數的企業望塵莫及。相信只要我們集中更多的財力、人力和物力，發揮集中精力干大事的優勢，將來一定能在芯片全產業鏈上實現突破。
