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那么，現如今的華為海思有多牛？它在全球地位如何？要知道，華為用了整整10年時間研發，才讓海思成功當上了全球排名第十的芯片巨頭。
在2020年上半年，海思的營收超過了52.5億美元，折合人民幣高達354億，排在他前面的分別是三星電子、臺積電、高通等這些老牌的芯片巨頭。
海思的出現也是中國大陸芯片企業第一次進入前10，從籍籍無名到揚名世界，華為為了海思可謂是煞費苦心。
在1991年，海思有了雛形，但只是華為的一個部門，負責集成電路的設計，而當年華為也才剛成立4年。
在幾十個人的公司里，海思一直處于岌岌可危的狀態，隨時都有可能倒閉，但是這一部門的成立，代表著華為要啃下芯片這一塊硬骨頭。
在成立兩年之后，海思成功研發出了第一塊數字ASIC，此后10年里海思每隔3年就會有一個突破，他們的銷量從10萬級別一直做到了千萬級別的規模。
在2004年，華為海思早已為國人所熟知，年銷售額超462億元，且員工數量破萬，也就在此時華為海思正式成立了，這也是我們現在常談的海思雛形。
華為為什么把這個半導體公司命名為海思呢？那是因為海思是HI- Silicon英文中譯，而Silicon的中文即為硅的意思。硅正是芯片生產的關鍵原料，這也是華為海思名稱的由來。
成立之后，海思是華為100%控股的，所以華為就是海思，海思就是華為。因為兩家公司從未上市，所以大家從來都沒有對海思這家公司有過多的了解，這也給海思披上了一層神秘的面紗。
因而大家對海思的了解相當片面，以為他只是為華為手機設計芯片的公司，所以提起海思，麒麟芯片是大家最為熟悉的，但實際上海思還同時涉足通訊設備芯片、傳輸設備芯片、家庭化芯片、智能設備芯片等等。
其中在安防芯片領域，華為用了10年的努力，份額已經達到了90%以上。在手機芯片領域，華為海思的成功還有蘋果手機的功勞。
因為當年iPhone4在全球大賣，隨即A4的芯片也在全球名聲大噪，所以華為周圍也抓緊開始了手機芯片的研發。
其推出的K3V2處理器是華為用的第一款手機芯片，工藝選擇了臺積電的40納米。但是當時芯片質量太差。
所以手機銷量也沒有特別好，在2013年還是推出了自己首款集成芯片麒麟910，這個集成芯片又是什么意思呢？
現在我們常談的手機芯片，其實有兩大部分，一個是處理器芯片，一個是基帶芯片。處理芯片就是用來完成手機運算等等，而基帶芯片則是為手機提供信號的。
直到現在，還有很多公司沒有將兩個芯片整合在一起，例如現在的蘋果A12芯片，就是通過外掛高通X55芯片，用來同步實現了兩個功能。
相比蘋果的外掛芯片來說，集成芯片的制作難度不僅更高，而且運算處理的圖像效果也是不低，可由于是第一次做手機芯片，沒有人敢為華為買單。
正因如此，華為不得不用到了自家的手機中，所以說如果沒有華為手機業務的帶動，還是絕對不會有現在的成績。
但是如果芯片做不好的話，那么華為的手機業務也就砸了，所以在很大程度上這也給海思很大的發展動力。不過，最后華為還是賭贏了。
任正非曾經說過，芯片這個業務就在現在我們一直是賠錢的，但是我們還是要做，因為這是我們公司在戰略發展中的一環，就算我們為此損失了幾百億，但是他們卻轉化成了我們的財富。
所以對于芯片業務，我們永遠都不能放棄。此前曾有消息稱，華為將放棄海思，但這被華為官方嚴厲回懟了。
再到現如今，海思還面臨著成立至今最艱難的困境，因為這不是增加研發費用就能解決的。面對美國企業的打壓，海思的芯片已經沒有了代工的能力。
我們都不知道芯片的制造，其實分為6個步驟。其中最為重要的就是芯片設計、芯片光刻、芯片制造、芯片封裝這幾個環節。
現在全球能同時進行所有步驟的企業，只有英特爾，而華為海思只負責芯片的設計，其生產環節則交給了臺積電來進行代工。
但是因為臺積電有美國的技術，所以現在還是取消了和華為的代工訂單。在這種情況之下，手機芯片麒麟9000面臨停產的困境。
要知道，麒麟9000的地位已經能和蘋果、高通排在第一梯隊了。再加上，華為的基帶芯片已經成功超越了高通，在全球幾乎沒有對手，此次海思嚴重受挫，受益最大的當是美國企業高通了。
