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IDM 2.0是英特爾內部工廠網絡、第三方產能和全新英特爾代工服務的強大組合。基辛格表示：“我們已經設定好方向，將為英特爾開創創新和產品領先的新時代。英特爾是唯一一家擁有從軟件、芯片和平臺、封裝到大規模制造制程技術，兼具深度和廣度的公司，致力于成為客戶信賴的下一代創新合作伙伴。IDM 2.0戰略只有英特爾才能夠做到，它將成為我們的致勝法寶。在我們所競爭的每一個領域，我們將利用IDM 2.0設計出最好的產品，同時用最好的方式進行生產制造。”
面向大規模制造的全球化內部工廠網絡
基辛格重申，英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產。通過在重新構建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進展。英特爾預計將在今年第二季度實現首款7納米客戶端CPU（研發代號“Meteor Lake”）計算晶片的tape in。
在制程工藝的創新之外，英特爾在封裝技術方面的領先性，也是一項重要的差異化因素。這使英特爾能夠在一個普適計算的世界中，通過將多種IP或晶片封裝在一起，從而交付獨一無二、定制化的產品，滿足客戶多樣性的需求。
擴大采用第三方代工產能
英特爾希望進一步增強與第三方代工廠的合作，他們現已為一系列英特爾技術，從通信、連接到圖形和芯片組進行代工生產。基辛格表示，他預計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大，涵蓋以先進制程技術生產一系列模塊化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。這將優化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖，帶來更高靈活性、更大產能規模，為英特爾創造獨特的競爭優勢。
打造世界一流的代工業務——英特爾代工服務（IFS）
英特爾宣布相關計劃，成為代工產能的主要提供商，起于美國和歐洲，以滿足全球對半導體生產的巨大需求。
為實現這一愿景，英特爾組建了一個全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部（IFS）。該部門由半導體行業資深專家Randhir Thakur博士領導，他直接向基辛格匯報。IFS事業部與其他代工服務的差異化在于，它結合了領先的制程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能，并支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產，從而為客戶交付世界級的IP組合。基辛格指出，英特爾的代工計劃已經得到了業界的熱忱支持。
（在錄制“英特爾發力：以工程技術創未來 ”全球直播視頻中，英特爾CEO帕特·基辛格展示“Ponte Vecchio”，英特爾首個百億億次級計算GPU。在2021年3月24日的直播中，基辛格闡述了如何通過制造、設計和交付領先產品，為利益相關方創造長期價值的未來路徑。）
為了加速實現英特爾IDM2.0戰略，基辛格宣布英特爾的制造擴張計劃：首先計劃在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠，為英特爾現有產品和客戶不斷擴大的需求提供支持，并為代工客戶提供所承諾的產能。新建項目計劃投資約200億美元，預計將創造3,000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位，以及3000多個建筑就業崗位和大約15000個當地長期工作崗位。
（英特爾位于亞利桑那州錢德勒市的Ocotillo園區是公司在美國最大的制造工廠。四個工廠由一英里長的自動化高速公路連接起來，形成了一個巨型工廠網絡。2021年3月，英特爾宣布投資200億美元，在Ocotillo園區新建兩座新工廠。）
美國亞利桑那州州長Doug Ducey和美國商務部部長Gina Raimondo與英特爾高管一同參與了發布活動。基辛格表示：“我們很高興能與亞利桑那州以及拜登政府圍繞刺激美國國內投資的激勵政策開展合作。”英特爾預計還將在美國亞利桑那州以外地區加快資本投資。基辛格表示，他計劃在年內宣布英特爾在美國、歐洲以及世界其它地方的下一階段產能擴張計劃。
英特爾計劃與技術生態系統和行業伙伴共同合作，以實現IDM 2.0愿景。為此，英特爾和IBM宣布了一項重要的研究合作計劃，專注創建下一代邏輯芯片封裝技術，旨在面向整個生態系統加速半導體制造創新，增強美國半導體行業的競爭力，并支持美國政府的關鍵舉措。50多年來，兩家公司深度合作，共同致力于科學研究，打造世界一流的工程技術，并專注于將先進的半導體技術推向市場。這些基礎技術將幫助釋放數據潛力、提升計算能力，以創造巨大的經濟價值。
最后，英特爾將于今年重拾其廣受歡迎的英特爾信息技術峰會（IDF）的舉辦精神，全新推出行業活動系列Intel On。基辛格鼓勵技術愛好者和他一起，參加今年10月將在美國舊金山舉行的英特爾創新（Intel Innovation）峰會活動。
