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對于全球半導體行業來說，近期迎來了一個不好的消息，目前全球范圍內都出現了缺芯的狀態，此前美國最大的芯片代工廠格芯CEO就表示：“全球的缺芯狀態將持續到2022年或者更久。”此前很多專家都預測，只要美國放開了相關限制，只需要半年的時間就能夠恢復芯片供應，但以目前的情況來看，顯然這樣的預測過于樂觀了。
而這樣的困境都是美國一手造成的，在高通宣布旗下的芯片將延遲30周交付之后，迫于全球半導體協會給的壓力，他們也放緩了相關限制，目前中芯國際14納米工藝生產線已經獲得了供貨許可，作為全球第五大芯片代工廠，在中芯國際恢復生產之后，肯定是能夠緩解芯片供應的壓力的。
ASML送上光刻機訂單
在中芯國際獲得供貨授權之后，荷蘭的ASML公司立馬送上了光刻機訂單，這份采購協議的價格達到了12億美元，雖然不是最先進的EUV光刻機，但有了這一批光刻機也能夠很好的擴充產能，而14nm的芯片已經能夠滿足市場90%的需求了。
在和ASML公司簽下光刻機訂單之后，隨即中芯國際發布了2020年的財務報表，而其中也宣布了重磅消息，中芯國際官宣了在圓晶制造技術上最新的進展。
根據相關負責人在會議上透露，中芯國際的第一代FinFET工藝水平已經得到了很大的提升，目前在良品率上已經追平了臺積電，達到了國際頂尖水平，已經進入到了成熟的量產階段。而第二代的FinFET工藝目前也已經完成了各項測試，也已經進入到了風險試產的階段。
而這其中提到的第二代FinFET工藝就是用于制造7nm芯片的，采用最新研發的N+1工藝，利用上DUV光刻機多重曝光最終實現7nm工藝，雖然在實際性能上不如臺積電利用EUV光刻機制造的7nm芯片，但是在功耗和性能上的表現也相對出色了。
中芯國際的布局
除此之外中芯國際負責人還表示，2021年中芯的預計開支為280億元左右，這個數據基本上和2020年的營收持平，對于加大的這部分投資，將主要被運用于成熟工藝的擴產，目前中芯國際已經在為擴產做準備了，此前就有消息傳出將會在深圳建設全新的圓晶廠，主要用于生產28nm以上制程工藝的芯片，而很有可能是用于生產最新的7nm工藝。
按照新建設的圓晶廠規模來看，預計產能將達到每月4萬片的12英寸圓晶廠，隨后將會開始逐步增產。而這也并非中芯國際第一次宣布增產，早在去年的時候中芯國際就有計劃在北京建設新圓晶廠，屬性基本上和深圳規劃的圓晶廠差不多，只可惜在相關限制下不了了之了，如今重新獲得了授權，或許將會重啟這樣的計劃。
臺積電的“謊言”被拆穿
之前臺積電的劉德音就曾對外宣稱，表示：“受到全球大環境的影響，很多芯片企業出現重復下單的情況，為的就是多儲存芯片，實際上類似于28nm等等成熟的工藝，表面上看似供不應求，實際上全球產能早就已經供大于求。”
但按照如今的市場環境來看，全球對于28nm及以上的需求正在不斷加大，從去年下半年開始，各個行業就開始出現了不同程度的缺芯，從最早的汽車領域開始，現在已經逐漸蔓延到了智能產品領域，全球市場都陷入了缺芯的困境。
在種種原因的結合之下，上網課、居家辦公等等促使電子產品的銷量大增，這也導致了大量的芯片產能被運用于生產電子產品芯片，而電子產品對于芯片的性能要求較高，基本上都是采用7納米及以上的工藝，但顯然很多設備都不需要性能這么高的芯片。
