在相關限制之下，中國在半導體領域的優缺點，也一覽無遺地暴露出來了，隨著工業水平的整體提升，我國在半導體領域的研發經費投入也越來越多了，也取得了不錯的成績，但由于很多核心技術都掌握在別人手上，我們并不能很好的完成全產業鏈的布局，導致相關技術過于分散，用簡單的幾個字來概括的話就是“強而不大”。

依靠目前國內的整體水平，我們只能完成對于45nm芯片的自主國產化，而華為目前對于芯片的設計能力，已經達到了5nm的水平，顯然這樣的差距是有點大，而在芯片的制程工藝上，由于缺少了尖端光刻機的加持，也導致了中國在芯片領域的劣勢越來越明顯，一旦核心技術被切斷，那么我們在單方面的高端技術，也就沒有任何的價值了。

根據相關數據顯示，在2020我國芯片的進口總額達到了3500億美元，同比增長了不少，中國是全球芯片消耗第一大國，但是我們的自給率存在嚴重不足，一直以來美國都把先進的芯片出口給我們，這也導致了國內的科技企業對于芯片的研發根本不重視，直到華為事件之后，國人才逐漸意識到自主研發的重要性。

目前們也給出了相應的目標，要在2025年之前完成芯片70%的自給率，國家已經加大了對半導體領域的投資，并且把集成電路納入了一級學科，希望通過高校培養更多該領域的人才，國內的半導體企業也都全面行動了起來。

中國芯片領域的優勢和劣勢

人多力量大的優勢再一次體現了，僅僅在去年才成立的集成電路相關的企業，就已經突破了萬家，很多新公司的主營方向都是技術研發，在華夏這一片土地上，終將誕生越來越多的優秀科技企業。

但同時也展現出了一定的劣勢，那就是雖然很多企業開始進軍集成電路領域，但掌握真正核心技術的企業是少之又少，而且在制造芯片環節的企業就更少了，大部分企業都只能進行簡單的芯片設計，想要解決這樣的困境，就必須要把領域細分開來，建立完整的一條國產產業鏈。

華為、中芯起到了帶頭作用

憑借著華為自己的力量，顯然不足以完成這樣大規模的計劃，還需要國內各大優秀半導體企業的相互配合，在華為以及中芯國際等等優質企業的號召下，90多家中國企業開始行動了，聯合申請建立全國集成電路標準化技術委員會，而這些企業中就包括了華為海思、中芯國際、中國移動、紫光同芯、中國科學院電子研究所等等知名企業。

這是國內半導體企業少有的聯合行動，他們的目標也非常的明確，就是要打造出屬于中國的集成電路標準化體系，可以很好的為將來進軍國際半導體打下基礎。此前世界半導體的相關技術，基本都是由歐美國家制定的，因此在芯片制造過程中，如果需要參與到國際市場的產業鏈，就需要配合他們的相關規定。

中國攻克半導體領域核心技術的決心

在有了多家企業的響應之后，對于國家制定的2025年實現70%芯片自給率的目標，也有了更大的決心，雖然目前我們和國外的差距還是比較明顯的，但是國產芯片的崛起之路已經很明朗了。

從去年開始國家就制定了相對完善的體制，主要就是用于保護企業的知識產權，對于研發方面也給予了優惠措施，對于從事集成電路領域的企業，最高可以得到減免十年的稅率，在這樣的體制之下，相信可以涌現出一大批優秀的人才和企業，國產芯片也將迎來曙光。