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2020年，全國半導體企業聯合起來，各大科研機構也不斷助力半導體發展，希望能夠早日突破封鎖，實現技術上的獨立自主。一年多的時間里，半導體行業傳來了不少好消息，加上一些自媒體只了解皮毛后就開始吹噓的助攻下，讓不明真相的群眾認為不論是芯片制造本身，還是對我國威脅最嚴重的光刻機，突破似乎都在眼前。讓越來越多的人重拾信心，突破所謂的封鎖，讓華為成功破局似乎只是分分鐘的事情，但一切真的有那么簡單嗎？背后的事實還蠻尷尬的。
華為“救星”？國產光刻機突破、7nm量產，背后滿是尷尬。光刻機是芯片制造最關鍵的設備，也是我國芯片產業落后的重點所在。2020年，中科院成立專門項目小組，攻克以光刻機為代表的“卡脖子”技術，前不久光刻機似乎已經實現了重大突破。在我國諸多半導體行業中，上海微電子是光刻機技術最成熟的存在，承載了無數希望，上海微電子在今年上半年就能向中芯國際交付28nm的國產光刻機，從而擺脫中芯國際等芯片代工廠光刻機缺乏的煩惱。
高興的太早？國產28nm光刻機，中芯國際7nm芯片，都沒那么簡單。調查后發現，目前上海微電子的主要營收支撐仍然是90nm光刻機，所謂的28nm光刻機還需要做出進一步提升才可以。也就是說上海微電子確實在28nm光刻機上取得了重大突破，但遠遠沒有到可以交付的境界中來，所謂的消息只是被夸大了而已。
遇到這種情況的不止是上海微電子一家，中芯國際同樣如此，風險量產7nm芯片，三年即可徹底用上國產高端芯片的消息此前也被炒得沸沸揚揚。雖然目前中芯國際確實已經實現了14nm工藝芯片量產，然而其主要營收來源卻還是28nm，乃至54nm這樣的中端工藝芯片。況且風險試產與真正的量產之間還需要很長一段路要走，更不要說光刻機問題始終困擾著中芯國際，就連中科院都沒能在EUV高端光刻機上取得巨大突破。
如果上海微電子的28nm光刻機、中芯國際的7nm芯片等消息屬實的話，華為為什么自始至終都對智能手機業務憂心忡忡，甚至不惜出售榮耀呢？我國這一年的時間確實獲得了之前十幾年時間都未曾取得的重大成績，但如果想要徹底應用到產品中，實現變現，還有相當長的一段路要走。
而且芯片設計制造、封裝測試等各階段是一個完整的工業流程，絕不是局部就能代表徹底突破的。更不要說這個局部其實很多情況下還是很小的了。每一項科技研發想要獲得回報，都需要一個漫長的階段，否則在此之前也不會有“造不如買”的說法了。畢竟相對于研發一個設備收回成本的話，買一個設備更容易也更快收回成本。只不過從長遠來看，“造”才是真正地獲益。
相關消息顯示，2018至2020年三年時間，我國在半導體行業先后投入2000億元左右，然而進口額卻還是在不斷增長，由之前的2600億美元發招到了去年3700億美元的地步。無論是在芯片本身，還是在光刻機等設備上，每年將近30%的增長額都不得不讓我們認清現實。
況且我國在半導體領域的底子與老美等國家相比，本就存在巨大的差距，又豈是一朝一夕就可以追趕上的呢？老美也不是停滯不前，在我國加大半導體行業投入的同時，老美又何嘗不是呢？百億美元補貼引進臺積電在老美設立5nm工藝芯片生產線，英特爾徹底入局晶圓代工領域，IBM更是首發了2nm工藝芯片。這一切都在表示，中國在努力追趕老美等國家的同時，人家也在努力向前奔跑。
因此，有機構預測我們定下的2025年芯片自給率達到70%的目標是很難實現的。這也再次證明了半導體破局之路并沒有我們想象的那么容易和快速，短時間內根本沒辦法擺脫芯片卡脖子的問題，路還是要一步一步踏實的走。不過正是因為這些困難的存在，才更應該努力向前，讓世人看清中國實力，讓世界震驚中國速度。當然了，前提是我們必須認清自己，不能盲目樂觀。
