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據(jù)報(bào)道，根據(jù)Susquehanna Financial Group的研究，芯片前置時(shí)間（訂購芯片與交付之間的時(shí)間間隔）在4月份增加到17周，這表明用戶越來越迫切地希望獲得芯片供應(yīng)。這是自Susquehanna Financial Group于2017年開始跟蹤數(shù)據(jù)以來，最長的等待時(shí)間。
Susquehanna分析師Chris Rolland在一份報(bào)告中寫道：“所有主要產(chǎn)品類別的前置時(shí)間均大幅上升。”
他表示：“芯片前置時(shí)間增加通常由客戶的‘不良行為’組成，包括庫存積累、安全備貨的建立，以及重復(fù)下單。這些趨勢可能已經(jīng)導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處在出貨量高于真正客戶需求的初期階段。”
羅蘭德表示，在他4月的研究報(bào)告中，半導(dǎo)體前置時(shí)間已延長至16周，達(dá)到‘危險(xiǎn)區(qū)域’頂部，現(xiàn)在又進(jìn)一步拉長至17周，而且是連續(xù)第四度大幅延長。
據(jù)悉，電源管理芯片等部分產(chǎn)品在4月的前置時(shí)間已比3月拉長四周；工業(yè)微控制器訂單的交貨時(shí)間則拉長三周，這是羅蘭德自2017年開始追蹤數(shù)據(jù)以來最大幅度的增加。
目前半導(dǎo)體平均前置時(shí)間已經(jīng)超過前一波高峰，即2018年年中出現(xiàn)的約14周。當(dāng)時(shí)前置時(shí)間達(dá)高峰后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售在2019年下滑。
還提到，中國臺(tái)灣是芯片制造的重鎮(zhèn)，近期冠狀病毒病例激增，使缺貨情況變得更加復(fù)雜。
