美國加強(qiáng)芯片發(fā)展，逐漸聯(lián)盟化‍

眾所周知，受到疫情沖擊以及多重因素的影響下，全球芯片市場出現(xiàn)了“芯片荒”的情況，芯片危機(jī)逐漸蔓延至汽車、電腦、手機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域。此前，美國政府曾多次出面表態(tài)，將采取必要措施解決這一問題。

眼下，全球芯片之爭愈演愈烈，美國正積極拉攏臺(tái)積電、三星等芯片巨頭在美國設(shè)立工廠，不僅要掌握芯片參數(shù)的主導(dǎo)權(quán)，在芯片代工領(lǐng)域也希望占有一席之地，其野心昭然若揭。此外，拜登還提出了一項(xiàng)產(chǎn)業(yè)激勵(lì)計(jì)劃，預(yù)計(jì)劃撥500億美元的資金用于幫助本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，拜登強(qiáng)調(diào)芯片也是基建的一部分。

前不久，美國還聯(lián)合日本、韓國等國的64家半導(dǎo)體企業(yè)形成美國半導(dǎo)體聯(lián)盟（SIAC），再次鞏固了美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。外界普遍認(rèn)為此舉意在針對(duì)中國。據(jù)《南華早報(bào)》消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月11日，SIAC正式宣布成立。

據(jù)悉，參與SIAC的企業(yè)不僅僅是半導(dǎo)體制造企業(yè)，還包括了半導(dǎo)體行業(yè)的上下游，可以說是涵蓋了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，蘋果、三星、臺(tái)積電等行業(yè)巨頭都參與其中，唯獨(dú)沒有中國大陸的企業(yè)。

雖然SIAC表示，該組織成立后的首要任務(wù)，是要敦促美國政府實(shí)施這500億美元的激勵(lì)計(jì)劃，獲得產(chǎn)業(yè)發(fā)展補(bǔ)助，簡而言之就是要聯(lián)合起來找美國政府要錢。但外界分析，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈如此大規(guī)模的聚集還是頭一回見，聯(lián)盟化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈必將會(huì)影響正常的市場化運(yùn)轉(zhuǎn)，或?qū)?duì)中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成限制。

中國院士突破“封鎖線”‍

面對(duì)美國的步步緊逼，我們也不能坐以待斃。早在美國發(fā)布禁令限制對(duì)華為的芯片供應(yīng)后，中科院便已組成專家小組，針對(duì)中國科技領(lǐng)域的“卡脖子”難題進(jìn)行專項(xiàng)研究，致力于加快中國芯片技術(shù)的突破。除此之外，還有一系列的政策和資金支持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在上海設(shè)立了一個(gè)亞洲最大的集成電路基地——東方芯港。

最近，又有好消息傳來。中國院士突破了芯片發(fā)展的底層“封鎖線”——超精密測量技術(shù)。要知道，在芯片研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域，都需要有高精密度的測量儀器進(jìn)行各種參數(shù)的測試和計(jì)量。

原本超精密測量技術(shù)作為一種關(guān)鍵技術(shù)，被美國等海外國家所壟斷，而中國此前在這方面的技術(shù)是相對(duì)落后的。如今，中國院士實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，將為今后中國芯片技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)新奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。