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從臺積電近年來一系列的動作我們可以看出，臺電話赴美建廠的事情多半已經是敲定的事的，真正落實看來只是時間的問題。
除了臺積電，近年來，全球另一芯片代工巨頭也與老美走得很近，它就是韓國的三星。三星近期也被爆出計劃在美國德克薩斯州投資建置一家3nm芯片代工廠的消息，三星預計在美國投資170億美元建廠，總投資額度高于臺積電的120億美元。
可見如今全球最大的兩家芯片代工巨頭，臺積電和三星，與老美打得很火熱。前段時間臺積電和三星分別受邀參加美高層舉辦的全球“半導體峰會”；不久之后，又邀請這兩家巨頭加入美科技巨頭牽頭組建的“全球半導體聯盟”，美政府甚至承諾要給這些聯盟成員提供500億美元的扶持補貼，也就是說，臺積電和三星都有幾會瓜分這500億美元。
看到這很多我疑惑，老美極力拉攏臺積電和三星到美國投資，圖的是啥？美國科技這么發達，自己國家的科技巨頭遍地開花，為何還要把份額分給三星和臺積電呢？還要給他們扶持補貼，葫蘆里賣的是什么藥呢？
要解開這些疑惑，要先從老美政府提出“芯片也是基建”的論調開始。那時起，老美政府開始對全球芯片巨頭各種“關注”，如今拉攏臺積電和三星，至少包括這2大目的。
首先第一，眾所周知，臺積電是全球芯片代工巨頭當中實力最強悍的一家，在高端芯片制程中，7nm、5nm工藝都是臺積電率先實現量產，目前臺積電3nm制程的高端芯片正在推進中，并宣布有望在明年下半年實現量產。不僅如此，臺積電的代工份額占全球一半的訂單；緊隨臺積電其后的就是三星，三星的制程優勢和人才條件與臺積電不相上下。
從老美自身來說，在上世紀老美在芯片領域雄踞全球，占有全球37%以上的市場份額，進入21世紀后，美國在半導體領域持續走“下坡路”到現在全球芯片產量占比不到12%。作為美企芯片制程領域的代表，英特爾如今量產7nm芯片都成為問題。更別提在5nm、3nm，與臺積電的差距越來越遠。
在這種背景下，老美拉攏臺積電和三星，讓他們到美建廠，一方面可以為原本落后的美國半導體行業注入一劑強心劑，提升整體技術，促進良性競爭；另一方面可以通過掌控全球最大的兩家代工巨頭，重新掌握全球半導體的主導權，從而提振因“疫情”影響，持續走“下坡路”的美國經濟。
第二，在老美對全球半導體產業所做的一系統動作可以看出，無論是開設“芯片峰會”還是組建“半導體聯盟”都沒有中國半導體企業的份。其目的很明顯，老美試圖拉攏全球最強悍的半導體巨頭，建立半導體聯盟，加強美國對全球芯片供應鏈的控制力，從而牽制中國芯片產業的發展。這無疑讓我國提升芯片產業的努力，變得更具挑戰性。
