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所以一季度，聯(lián)發(fā)科拿下了手機芯片第一的寶座，份額為35%，而高通僅為29%，至于華為則跌到了5%，與紫光展銳的份額差不多了。
但這只是手機芯片市場，如果說基帶芯片市場，可能不就是如此了，華為受挫，高通因此而大大獲益。
按照Strategy Analytics6月25日公布的數(shù)據(jù)，一季度全球蜂窩基帶市場達到了74億美元，同比增長27%，而5G基帶的出貨量則同比增長了三倍。
其中從市場排名來看，第一至第五名分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、英特爾和紫光展銳，華為連前5都算不上，其中高通的份額高達53%，而聯(lián)發(fā)科的的份額25%，三星的份額為10%，相當于前三名拿下了88%。
而在5G基帶芯片市場，高通更夸張，一家就拿下了全球70%的基帶芯片市場，也就意味著全球的5G基帶中，絕大部分使用的是高通的基帶芯片。
為何高通5G基帶這么牛？一是因為iPhone12全系使用了高通的X60基帶，另外安卓5G手機也以高通基帶為主，聯(lián)發(fā)科的5G基帶相對沒這么受歡迎。
不過，雖然聯(lián)發(fā)科沒有高通受歡迎，但聯(lián)發(fā)科今年一季度基帶出貨同比增長了162%，也算是增長迅速了。
對這些數(shù)據(jù)，不知道大家怎么看？可以預見的是，接下來華為手機芯片、基帶市場的份額還會持續(xù)下滑，而高通依然沒有對手，畢竟在旗艦芯片方面，聯(lián)發(fā)科還是遜色于高通的。
想當年華為5G手機全球銷量第一，三星、小米、OV們這些安卓手機廠商們聯(lián)手都干不過華為一家，如今在5G基帶芯片方面，卻跌得這么慘，也是讓人唏噓不已。
