華為在7月29日發布了P50系列，全系列僅支持4G。發布會過去一周了，知乎上熱度不降，相關提問和回答頻繁出現，各種惡臭言論宛如化糞池爆炸，黑粉們彈冠相慶，比過年還熱鬧。

更有甚者，亮出“愛國誅心論”，手機話題非要上綱上線，仿佛自己的手機是單機版一樣。要知道，人在國內上網，不管用移動網絡還是固網寬帶，根本繞不開華為。核心網、交換機、基站、運維系統那些都不說了，運營商給配的光貓、機頂盒，大概率也是華為。

真要是斷這幫黑粉的網，估計他們馬上表態：我也可以用華為，我也可以愛國。

發布會后我在知乎上簡單寫了個回答，分析華為P50這次在哪些環節被卡了脖子。今天把這個話題擴展一下。

一、華為這次被卡脖子的核心環節是什么？

這段偏技術分析，對技術話題不感冒的，可以只看結論：美國制裁造成麒麟9000芯片及5G射頻前端器件斷供。

先來說說主芯片的問題。

華為這次P50系列，有高通驍龍888和麒麟9000兩種處理器的方案。兩個方案均只支持4G，由于尚處于預訂階段，采用麒麟方案的出貨占比未知。

能采用高通驍龍，說明高通拿到了美國政府的許可，可以向華為出售4G芯片產品；而麒麟9000的出現，則是非常耐人尋味。要知道，P50這一代產品的研發早已開始，基于麒麟方案的研發工作已經完成，而高通驍龍是緊急追加的備用方案。

在這個前提下，一種可能性是，華為尚有少量麒麟9000的庫存，為了與高通4G方案對齊，只保留了4G頻段的射頻前端器件。

第二種可能性是，華為希望用麒麟9000的庫存打造5G版P50，但配套的5G射頻前端器件被斷供，不得已更換國產替代器件，由于性能問題，只上了4G版。

第一第二種可能性中，麒麟9000仍然是之前的5G版。

第三種可能性比較小，就是臺積電拿到了美國的許可，可以給華為代工4G芯片，所以麒麟9000出了個4G版本，軟件層面屏蔽了5G。但由于臺積電的產能吃緊，短期內交付的麒麟9000 4G版無法支撐P50的出貨，所以追加了高通方案。

考慮到之前Mate40pro突然出現了搭載麒麟9000的4G版本，因此第二第三種可能性也是存在的。

手機SoC和5G通訊基帶，代表了半導體行業的頂尖水平，全世界范圍現在也沒幾家能做，基本就是大家熟悉的高通、三星、聯發科、蘋果、華為海思、紫光展銳這幾家。2019年被蘋果收購的英特爾半導體，前身是英飛凌，也是幾十年歷史的老廠了，現在5G基帶還沒成熟產品。

再來說說射頻前端器件。

這次華為P50話題的一大貢獻，是普及了射頻前端器件的概念。在此之前，大量數碼博主和手機愛好者，只知道跑個分，搞不清SoC、基帶到底是干啥的，仿佛基帶直接連上天線就能通訊了。

這個話題我年初寫過，這里直接引用一下：

“智能手機的操作系統和應用App，都是跑在手機的應用處理器上。這個處理器沒有無線通訊的能力。當手機需要與外界交換數據的時候，除了Wi-Fi和有線的方式，需要通過移動運營商的網絡，也就是我們熟悉的5G、4G、3G之類移動通訊網絡。

手機里負責無線通訊的部分，我們統稱為射頻部分。大家常說的基帶，叫做射頻后端，英文叫做RF baseband。高通和華為海思的部分產品中，應用處理器和射頻基帶是整合封裝在同一個SoC里的。

數據在射頻基帶經過編碼，然后往下走，到達一個叫做transiver的器件。這個器件中文名叫射頻收發機。

在這里，基帶數字信號被調制到高頻的模擬信號上，但這個時候，信號的功率還不足以和基站通訊，所以調制后的信號繼續往下走，到達PA，就是功率放大器，把信號的功率加強，最后送到天線，發射出去。手機接收信號的時候，把這個過程反過來就好。

我上邊說的這個過程是很粗糙的，方便大家理解，實際上這中間還有很多其他的元器件，比如電阻電容、濾波器、天線開關等。”

麒麟9000也好，驍龍888也好，是集成了射頻基帶的SoC。和PMIC（電源管理芯片）和transeiver（射頻收發機）一起，就是俗稱的套片。能做SoC的廠家，基本都能自己做套片，打包使用。

5G手機PA，國外可以做的廠家就幾個，常看拆機分析的人應該很熟悉，skyworks、Qorvo、avago、村田、高通。我打聽了一下，麒麟9000之前配的PA，大概率是高通收購的RF360提供的。

PA這一塊的國產化替代，去年有了比較大的突破。

射頻器件對于材料工藝和研發的要求，不比基帶和SoC低。我請教了一位師兄，他是這個領域一家國內企業的研發負責人。這里簡單說一下他的看法：

SoC集成了處理器和基帶，和大家熟悉的電腦CPU一樣，比拼的是計算速度、集成度、頻率和功耗，所以制造工藝很重要。驍龍888、麒麟9000、蘋果A14的5納米工藝，目前能穩定代工的只有臺積電。

PA需要抗功率，承載大電流大電壓，對尺寸要求低，對設計和適配經驗要求高。目前國內廠家的產品已經做得不錯了。

濾波器工作原理是晶體的壓電效應，采用微機電（MEMS）工藝，而且設計和工藝要有足夠好的結合。濾波器這個環節，國內廠家的產品性能還不行，這次P50如果是射頻器件斷供，濾波器也有涉及。

所以下一個問題是，中國如何自己搞定這些技術？

二、供應鏈國產化替代是所有中國廠商面臨的共同挑戰

還是先上結論：供應鏈國產化替代需要高端產品線推動，包括手機在內的制造業都適用。

這里要澄清兩個誤區，一是高端手機賣得貴是智商稅，二是手機廠家做高端機只是自己的事。

很多人沒做過生意，對成本沒有概念。簡單的加工制造，需要考慮物料、人工、設備折舊、場地租金、稅費。手機這種復雜系統集成的成本，還需要考慮研發攤銷。這里的研發，不止是手機設計、軟硬件開發的費用，還要包括供應鏈的研發成本。

舉個例子，一款手機要在材料、處理器、影像技術、充電等方面有所突破，需要讓相應的供應商參與技術迭代。而這些供應商搞研發，也需要他們的設備、技術供應商配合。這種全產業鏈的研發工作，成本是逐級累加放大的，最終要體現在產品價格上。

而且這還存在設計、開發失敗走彎路，造成的額外成本。最后能賣到五六千甚至更貴的高端手機，絕不是簡單的品牌溢價，而是需要有足夠的利潤空間來支撐研發，才有足夠的研發結果來支撐賣點。

新技術的產品量產之后，由于研發費用攤薄，成本會快速下降，然后這項技術才有機會被下放到中低端產品中。這個過程，并不是只有某一個手機廠家受益。

從功能機時代的摩托羅拉開始，國外手機廠商客觀上為國產手機行業培養了大量人才。而蘋果手機時代，蘋果對供應鏈的苛刻要求，對新技術新工藝的持續投入，又為2010年后華米OV的崛起，提供了優質的供應鏈資源。那之后，華為開始研發自己的SoC，搭載在自己的高端機型上。前幾代產品性能差，也是咬牙硬扛。

十幾年前，我在手機行業的時候，公司對面就是京東方的工廠，那時候的京東方還只能做些PC顯示器、電視面板。現在的京東方，已經與三星、LG并列國際一流顯示技術供應商行列。

現在是2020年代，中國企業終于涉及到了通信協議、SoC、基帶、射頻、半導體制造這些核心技術領域。供應鏈的國產化替代，不只是降低成本的訴求，更是行業安全的要求。我國企業，只做集成商和組裝廠，并不意味著安全。

要注意的是，這些費用涉及到設計、IP授權、EDA工具、流片、代工等多個環節，前提是直接使用現有的技術。如果我國想自己搞定諸如材料、掩膜、光刻機、代工等幾個環節，要花多少錢，花多少時間，恕我無法想象。

回到本文的主題。5G目前實際上用處不大，但新機型不支持5G，確實不好看。不喜歡的，不買就是了，揶揄一下也罷了，但黑起來沒完沒了的人，是怎樣的腦回路？

一被制裁就直接放棄市場的話，國內技術和供應鏈的發展靠什么？靠諸位的嘴還是鍵盤？

OVM能指望嗎？華為芯片和系統（GMS）被卡，出貨量暴跌，讓出的高端機市場份額，OVM拿到了多少？又被蘋果三星拿回去了。

小米喊了這么多年的芯片呢？不好意思，雷總忙著造車呢。

等著其他廠家做高端芯片？即使不考慮國內的5G和5nm芯片研發進度，即使現在有第二家，能量產嗎？找誰代工？

寫到這忍不住說句題外話。國內手機圈現在風氣跟飯圈似的，搞什么粉絲文化，買個手機就嘴炮紛飛，low得不行。我不說這種風氣是小米的責任，但小米確實是始作俑者。

想起我上學那會，對電腦和手機參數如數家珍倒背如流，天天刷這個超那個。工作以后，發現買貴的就完事了，省了不少心。買個手機還要當“孝子”，自己喜歡還不夠，還要去攻擊別家產品和用戶，這種現象，通俗的解釋就是窮。

總之，設計和制造的分離、產業的分工，本來是全球化的大趨勢。華為的遭遇，是逆全球化周期背景下的不幸，這次不是華為一家渡劫，是整個中國科技行業的警鐘。

未來幾年，這種事情還會接二連三降臨在中國科技、制造業的其他頭部企業身上。我們的企業在材料、工藝、研發、產業鏈方面要做的工作，要花的人力、資金、時間還很多。一個不支持5G的手機被罵成這樣，我真心覺得，我們要做的工作，遠不止在技術層面。