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減薄是將晶圓的背面研磨，使晶圓達到一個合適的厚度，有些晶圓在晶圓制造階段就已經減薄，在封裝企業就不必再進行減薄了。
2.晶圓貼膜切割：
晶圓貼膜切割的主要作用是將晶圓上做好的晶粒切割分開成單個，以便后續的工作。在切割之前，要先將晶圓貼在晶圓框架的膠膜上，膠膜具有固定晶粒的作用，避免在切割時晶粒受力不均而造成切割品質不良，同時切割完成后可確保在運送過程中晶粒不會脫落或相互碰撞。晶圓切割主要是利用刀具，配合高速旋轉的主軸馬達，加上精密的視覺定位系統，進行切割工作。
3.粘片固化：粘片固化的主要作用是將單個晶粒通過黏結劑固定在引線框架上的指定位置上，便于后續的互連。在塑料封裝中，最常用的方法是使用聚合物黏結劑粘貼到金屬框架上。
4.互連：互連的作用是將芯片的焊區與封裝的外引腳連接起來，電子封裝常見的連接方法有引線鍵合（Wire Bonding，WB）、載帶自動焊（Tape Automated Bonding，TAB）與倒裝芯片（Flip Chip，FC）等。
5.塑封固化：塑封固化工序主要是通過環氧樹脂等塑封料將互連好的芯片包封起來。
6.切筋打彎：切筋工藝是指切除框架外引腳之間連在一起的地方；打彎工藝則是將引腳彎成一定的形狀，以適合裝配的需要。
7.引線電鍍：引線電鍍工序是在框架引腳上做保護性鍍層，以增加其抗蝕性和可焊性。電鍍目前都是在流水線式的電鍍槽中進行，包括首先進行清洗，然后在不同濃度的電鍍槽中進行電鍍，最后沖淋、吹干，放入烘箱中烘干。
8.打碼：打碼就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標識，包括制造商的信息、國家以及器件代碼等，主要是為了識別并可跟蹤。
9.測試：測試包括一般的目檢、電氣性能測試和老化試驗等。
10.包裝：對于連續的生產流程，元件的包裝形式應該方便表面組裝工藝中貼片機的拾取，而且不需要做調整就能夠應用到自動貼片機上。
