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① 金絲。引線鍵合使用最多的導電絲材料是金絲。鍵合金絲是指純度為 99.99%，線徑為 18～50μm 的高純鍵合金絲，純金鍵合絲有很好的抗拉強度和延展率。采用鍵合金絲主要的問題是原材料價格昂貴，制造成本高。
② 銅絲。半導體封裝行業中，由于金的價格不斷飆升，造成成本不斷提高，于是開始尋找其他更合適的金屬來替代金絲材料。由于銅絲的導電性能好、成本低、最大允許電流高、高溫下的穩定性高等特點，因此逐漸用銅絲替代金絲。但銅絲也有缺點，比如銅絲在高溫下容易氧化，要在保護氣氛下鍵合；銅絲相對其他線材的硬度比較高。這使得各公司在使用銅絲材料時總是需要面對不良率、產能低、可靠性差等問題。在經過新工藝如新型電子滅火、抗氧化工藝及降低模量工藝的改進后，銅絲鍵合可以做到更牢固，更穩定，銅絲材料已成為替代金絲的最佳鍵合材料。
③ 鋁絲。純鋁太軟且難拉成絲，一般加入百分之一的硅或者百分之一的鎂以提高強度，摻百分之一鎂的鋁絲強度和摻百分之一硅的鋁絲強度相當。鋁線是室溫下高可靠的單金屬鍵合線，但不耐腐蝕，不能形成一致的無氣孔的球，只適合楔形鍵合。
（2）焊接材料。封裝中常用的焊接材料是低熔點的合金，焊接過程中在被焊表面之間形成冶金結合，起到機械支撐、熱傳導及電氣連接等作用。
① 錫鉛焊料。目前使用最廣泛的是錫鉛（Sn-Pb）焊料。錫鉛合金的熔點隨成分的變化而變化。63Sn/37Pb 為共晶合金，其熔點為 183℃。共晶錫鉛焊料由于熔點低、對 Cu 和 Ni等金屬有較好的潤濕性而得到廣泛的應用。
② 無鉛焊料。一直以來，錫鉛合金作為電子工業的主要封接材料，在電子部件裝配上占據主導地位。然而，鉛及鉛化合物屬劇毒物質，對人體及牲畜具有極大的毒性，尤其是近年來隨著人們環保意識的增強和對于自身健康的關注，鉛污染越來越受到人們的重視。錫銀銅系無鉛焊料是新一代代表性焊料，并正在世界范圍內推廣使用。這種合金具有優良的物理性能和高溫穩定性，因此已成為各種無鉛焊接工藝中的首選焊料。
