??
① 黏料。膠黏劑的主體，是膠黏劑配方中主要起黏結作用的物質。如環氧膠黏劑中的環氧樹脂，丙烯酸酯類膠黏劑中的丙烯酸樹脂等。
② 固化劑和固化促進劑。直接參與化學反應使膠黏劑發生固化的物質，稱為固化劑。固化促進劑是在配方中促進化學反應、縮短固化時間、降低固化溫度的物質。
③ 稀釋劑。用來降低膠黏劑黏度和固體成分濃度的液體物質稱為稀釋劑。稀釋劑在膠黏劑中起到降低膠黏劑體系黏度的作用，使其具有好的滲透力，從而改進了工藝性能。
④ 填料。填料是為改善膠黏劑的性能或降低成本等而加入的一種非液黏性的固體物質。填料的種類很多，常用的主要是無機化合物，如鹽類、氫氧化物、氧化物、金屬或非金屬粉等。填料的加入能夠減小熱膨脹系數，降低固化過程的收縮率；增加導電、導熱性；提高絕緣性；改善尺寸穩定性和機械強度；降低吸水性，提高耐熱性、耐燃性和耐化學藥品的性能。
（2）塑料封裝材料。目前采用的半導體塑封材料絕大多數是鄰甲酚酚醛環氧樹脂。隨著集成電路的線寬越來越小，集成度越來越高，對塑料封裝材料的性能要求也越來越高，要求塑料封裝材料具有以下性能。
① 具有優良的化學穩定性和耐腐蝕性。
② 電絕緣性能好。
③ 吸水性和透濕率低。
④ 與器件及引線框架的黏結性能好，機械強度高。
⑤ 熱膨脹系數小，熱導率高。
⑥ 成形、硬化時間短，脫模性好。
⑦ 流動性及充填性好。
（3）導電膠。導電膠是由高分子材料和導電粒子組成的復合材料，具有與金屬相近的導電性能。
