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焊膏是SMT生產中十分重要的一種材料，它一般采用印刷工藝或者滴涂工藝沉積在焊盤上，元器件經貼片后靠焊膏的粘著力定位，經再流焊爐焊接在所需要的焊盤上，完成所需的電與機械連接。焊膏印刷作為SMT的第一道工序，對于后續的工藝：貼片、再流焊、清洗、測試等有著直接影響，對產品的可靠性也有非常重要的關系。據統計，電子產品72%的缺陷和失效與焊膏相關，因而焊膏的性能對于SMT來說是至關重要的。
焊膏的分類
1．按合金粉末的成分可分為：高溫、低溫、有鉛、無鉛。
2．按合金粉末的顆粒度叮分為：一般間距用和窄間距用。
3．按焊劑的成分可分為：免清洗、可以不清洗、容劑清洗和水清洗。
4．按松香活性分為：R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。
5．按粘度可分為：印刷用和滴涂用。
焊膏的組成
1.合金粉末
臺金粉末是膏的主要成分，合金粉末的組分、顆粒形狀和尺寸是決定膏特性以及焊點量的關鍵固素。目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。
合金焊料粉的成份和配比是決定焊膏的熔點的主要因素；合金焊料粉的形狀、顆粒度直接影響焊膏的刷性和黏度：合金焊料粉的表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大，合金粉未表面氧化物含量應小寸：0.5％，最好控制住80ppm以下；合金焊料粉中的微粉是產生焊料球的因素之一，微粉含址應控制在10％以下。
2、焊劑
焊劑是凈化金屬表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和保證焊膏質量以及優良工藝的關鍵材料。
